En 2019, los módulos ópticos o los motores ópticos y los chips de conmutación se “empaquetan conjuntamente” en un solo sustrato llamado óptica empaquetada conjuntamente (CPO).
En 2022, algunos fabricantes, como Broadcom, denominaron CPO1.0 y 2.0 NPO y CPO respectivamente. NPO significa óptica casi empaquetada. Entonces, algunos fabricantes clasifican NPO en CPO.
Ninguno de ellos pertenece a OBO, Optics on Board, donde el chip del interruptor y el motor óptico están conectados a través de esa gran PCB en el interruptor.
La razón por la cual CPO/NPO no está interconectado a través de la placa de circuito impreso en la placa base es principalmente por consideraciones de rendimiento y costo. Si por su buen rendimiento para reemplazar este sustrato de RF de placa PCB grande, debido a la gran área y al alto costo. Solo hay un área pequeña donde las señales de alta frecuencia deben cablearse e interconectarse, lo que no vale la pena.
Pero si lo usa como de costumbre con una PCB barata, la pérdida de interconexión de la señal eléctrica es demasiado grande, la potencia de toda la placa aumenta o la frecuencia de la señal eléctrica no puede aumentar.
NPO/CPO es para resolver este problema mediante el uso de una pequeña pieza de sustrato de RF de alto valor como el paquete conjunto del chip del interruptor y el motor de luz, que es conveniente para reducir la pérdida de señales eléctricas de alta frecuencia.
Primero, se llamó CPO primera generación, segunda generación, tercera generación y luego NPO/CPO.
Hay diferencias importantes entre NPO y CPO.
NPO: el chip ASIC de su interruptor está empaquetado, que contiene sustrato de embalaje Die y ASIC. El motor óptico también está empaquetado, con un proceso completo de procesamiento de señales fotoeléctricas.
Este es el concepto de CPO temprano. En este momento, todavía se necesita DSP, por lo que la potencia del motor que proporciona el NPO de Broadcom es de 11-16 W/800 G.
En la etapa posterior, CPO puede evolucionar para eliminar el paquete exterior del chip de interruptor empaquetado de forma independiente y conectar directamente la parte del motor óptico con Die. El motor óptico puede ser un módulo empaquetado o un chip completo empaquetado en 3D multi-Die (chip fotónico de silicio/chip eléctrico/algunos incluyen láser).
El consumo de energía CPO de 5.5 W/800 G proporcionado por Broadcom, en comparación con el consumo de energía NPO, se calcula después de cortar off Consumo de energía DSP.