OSFP frente a XPO: Cómo los módulos XPO con refrigeración líquida abordan el desafío de la densidad en los centros de datos de IA

Introducción: Por qué las redes de IA necesitan un nuevo factor de forma óptico

Durante más de una década, la evolución de las interconexiones ópticas para centros de datos ha seguido un principio sencillo: aumentar el ancho de banda manteniendo la compatibilidad del formato conectable con los sistemas existentes.

Esta filosofía contribuyó a que OSFP (Octal Small Form-factor Pluggable) se convirtiera en uno de los formatos de módulo óptico más importantes en las redes modernas. Gracias al sólido respaldo de múltiples proveedores, una cadena de suministro consolidada y su adopción en implementaciones de Ethernet de 400G, 800G y la emergente de 1.6T, OSFP se ha convertido en un componente fundamental para las redes de centros de datos de alta velocidad.

Sin embargo, el rápido crecimiento de la infraestructura de IA plantea un nuevo desafío. Los clústeres de GPU a gran escala requieren una densidad de ancho de banda mucho mayor, una latencia menor y una gestión térmica más eficiente. A medida que la capacidad de los ASIC de conmutación se acerca a cientos de terabits por segundo, las ópticas conectables tradicionales con refrigeración por aire se enfrentan a limitaciones cada vez mayores en cuanto a consumo de energía, refrigeración y densidad del panel frontal.

Aquí es donde entra en juego XPO (óptica conectable extradensa) .

XPO es una nueva generación de arquitectura de módulos ópticos enchufables de alta densidad y refrigeración líquida, diseñada para redes de centros de datos de IA. Un módulo XPO de 12.8T integra motores ópticos de alta velocidad, suministro de energía avanzado y tecnología de refrigeración líquida en un paquete enchufable de mayor tamaño, con el objetivo de alcanzar densidades de ancho de banda que superan las capacidades de los diseños convencionales basados ​​en OSFP.

Este artículo explica las diferencias entre OSFP y XPO , cómo los módulos ópticos refrigerados por líquido resuelven las limitaciones térmicas y por qué las redes de IA de próxima generación pueden requerir nuevas arquitecturas ópticas.

El éxito de OSFP y el desafío térmico de las redes de IA

OSFP ha desempeñado un papel fundamental en la transición de 400G a 800G y hacia las redes ópticas de 1.6T.

El éxito de OSFP se debe a varias ventajas:

• Arquitectura conectable estandarizada
• Amplio soporte del ecosistema
• Reemplazabilidad en campo
• Compatibilidad con múltiples tecnologías ópticas
• Flexibilidad de implementación en entornos de centros de datos

Una plataforma de conmutación de alta densidad típica puede admitir docenas de puertos OSFP en un chasis de 1U o de varias RU, lo que proporciona un equilibrio práctico entre ancho de banda, facilidad de mantenimiento y gestión térmica.

Sin embargo, las redes de IA modifican los requisitos de diseño.

Las redes de centros de datos tradicionales se optimizaron principalmente en torno a:

• Cargas de trabajo generales en la nube
• Tráfico empresarial
• Crecimiento moderado del ancho de banda

Los clústeres de IA introducen:

• Miles de GPU
• Entrenamiento distribuido a gran escala
• Tráfico masivo de este a oeste
• Arquitecturas de conmutación de alta base
• Alta utilización continua

A medida que la velocidad de los módulos ópticos aumenta de 800G a 1.6T y más allá, el consumo de energía de los módulos también aumenta. En entornos refrigerados por aire, el desafío ya no es solo la integridad de la señal, sino que se convierte en un problema de densidad térmica.

La limitación no reside en el conector OSFP en sí, sino en la combinación de:

• Potencia del motor óptico
• Consumo de DSP
• Restricciones del flujo de aire del panel frontal
• Presupuesto térmico a nivel de rack

Para los tejidos de IA de próxima generación, el simple aumento del número de jaulas OSFP puede generar desafíos adicionales en:

• Infraestructura de refrigeración
• Tamaño del chasis del interruptor
• La entrega de energía
• Espacio físico del centro de datos

Por lo tanto, la industria está explorando nuevos enfoques que combinen una mayor densidad de ancho de banda con tecnologías de refrigeración avanzadas.

¿Qué es XPO? El módulo óptico conectable refrigerado por líquido de 12.8 T

XPO significa Óptica Enchufable Extradensa.

A diferencia de los módulos OSFP tradicionales, que están optimizados para la refrigeración por aire y los puertos conectables individuales, XPO introduce una arquitectura óptica conectable más grande diseñada específicamente para entornos de redes de IA.

Un módulo XPO de 12.8 T está diseñado en torno a:

• 64 canales eléctricos
• Señalización de 200G por canal
• Ancho de banda agregado de 12.8 Tbps
• Refrigeración líquida integrada
• Integración de motores ópticos de alta densidad

La arquitectura XPO se creó para dar soporte a escenarios de redes de IA, entre los que se incluyen:

• Redes de escalamiento
• Redes Ethernet escalables
• Arquitecturas escalables
• Conectividad de alcance metropolitano

El acuerdo de servicios de gestión (MSA) de XPO posiciona la tecnología como un enfoque de ecosistema abierto, en lugar de una solución propietaria de un único proveedor.

Arquitectura interna del módulo XPO

La principal innovación de XPO no reside únicamente en su mayor ancho de banda, sino también en la combinación de densidad óptica y gestión térmica.

Un diseño típico de XPO incluye:

Placa fría con refrigeración líquida integrada

En lugar de depender únicamente del flujo de aire del chasis, XPO incorpora una interfaz de refrigeración líquida.

La placa de refrigeración integrada permite una capacidad térmica significativamente mayor en comparación con los módulos ópticos convencionales refrigerados por aire. Algunas implementaciones de XPO buscan una capacidad de refrigeración de aproximadamente cientos de vatios por módulo.

Esto permite que los motores ópticos, los controladores y los componentes electrónicos de alta velocidad funcionen en entornos donde la refrigeración por aire resulta insuficiente.

Integración de motor óptico multicanal

Un módulo óptico convencional de 1.6 T se construye normalmente en torno a un número limitado de carriles eléctricos de alta velocidad.

XPO aumenta la integración al combinar múltiples canales ópticos en un único paquete conectable de alta densidad.

Un módulo XPO de 12.8T puede proporcionar un ancho de banda equivalente al de varios módulos ópticos de 1.6T, lo que reduce el número de conexiones ópticas individuales necesarias en el panel frontal del conmutador.

Arquitectura avanzada de suministro de energía

A medida que aumenta la potencia de los módulos ópticos, el suministro de energía tradicional a la placa base se vuelve más complejo.

Los futuros sistemas basados ​​en XPO podrían adoptar enfoques de suministro de energía a nivel de rack de mayor voltaje, lo que reduciría las pérdidas de conversión y mejoraría la eficiencia a nivel de sistema.

Esta filosofía de diseño traslada algunas funciones de gestión de energía de la placa base a la infraestructura del módulo óptico.

OSFP vs XPO: Comparación de densidad para redes de centros de datos de IA de próxima generación

La principal diferencia entre OSFP y XPO no reside simplemente en el ancho de banda por módulo óptico. La verdadera diferencia radica en cómo cada arquitectura aborda el desafío de la densidad térmica, el ancho de banda del panel frontal y la escalabilidad del clúster de IA.

Los sistemas tradicionales basados ​​en OSFP escalan aumentando el número de puertos conectables. XPO adopta un enfoque diferente al integrar mayor ancho de banda óptico, mayor capacidad térmica y refrigeración líquida en un único módulo conectable de alta densidad.

Según las especificaciones XPO MSA anunciadas por Arista y sus socios del ecosistema, un módulo XPO de 12.8 T utiliza 64 líneas eléctricas y ofrece una densidad de ancho de banda en el panel frontal significativamente mayor que las soluciones OSFP tradicionales de 1.6 T. La arquitectura está diseñada específicamente para entornos de redes de IA, donde los requisitos de ancho de banda y refrigeración siguen aumentando.

OSFP vs XPO: Comparación técnica clave

Elemento	Módulo óptico OSFP de 1.6 T	Módulo óptico XPO de 12.8T
Factor de forma	OSFP conectable	Conector enchufable de alta densidad XPO
Ancho de banda por módulo	Hasta 1.6 Tbps	12.8 Tbps
Interfaz electrica	8 canales	64 canales
método de enfriamiento	Refrigeración principalmente por aire	Refrigeración líquida integrada
Capacidad térmica	Decenas de vatios típicos	Cientos de vatios apuntan
Enfoque de implementación	Redes de alta velocidad en general	Redes a escala de IA
Enfoque de densidad	Más puertos	Mayor ancho de banda por módulo
soporte óptico	SR / DR / FR / LR / soluciones coherentes	Diseñado para admitir múltiples arquitecturas ópticas.

Densidad de ancho de banda: por qué XPO cambia el diseño de los conmutadores de IA

Uno de los principales retos en las redes de IA es que el ancho de banda de los conmutadores está creciendo más rápido que las interfaces físicas tradicionales.

Por ejemplo:

• Los conmutadores Ethernet de próxima generación pueden proporcionar cientos de terabits por segundo de capacidad de conmutación.
• Los clústeres de entrenamiento de IA requieren un ancho de banda de bisección extremadamente alto.
• El número de conexiones ópticas puede convertirse rápidamente en un factor limitante.

Un diseño convencional que utiliza módulos OSFP de 1.6T requiere numerosas jaulas ópticas y la correspondiente capacidad de refrigeración.

Un módulo XPO de 12.8T proporciona una capacidad de ancho de banda equivalente a la de varios módulos ópticos de 1.6T.

La relación se puede simplificar de la siguiente manera:

1 × 12.8T XPO ≈ 8 × 1.6T OSFP capacidad de ancho de banda

Sin embargo, esto no significa que los dos módulos tengan dimensiones físicas o interfaces idénticas. XPO logra una mayor densidad mediante:

• Más carriles eléctricos
• Mayor integración
• Enfriamiento líquido
• Entrega de energía optimizada

Densidad del panel frontal: Más allá del límite OSFP

Una de las ventajas más importantes de XPO es la mejora en la densidad del ancho de banda del panel frontal.

Los conmutadores tradicionales basados ​​en OSFP presentan las siguientes limitaciones:

• Número de jaulas físicas
• Requisitos de flujo de aire
• Consumo de energía del módulo
• complejidad del enrutamiento de PCB

XPO aborda estos desafíos aumentando el ancho de banda por posición conectable.

Una implementación de XPO de alta densidad tiene como objetivos:

Densidad de ancho de banda de 204.8 Tbps por unidad de rack.

lo que representa una mejora de aproximadamente 4 veces en comparación con las soluciones basadas en OSFP de 1.6 T, según los anuncios de XPO MSA.

Esta mejora genera varios beneficios a nivel del sistema:

• Menos puertos ópticos
• Complejidad reducida del panel frontal
• Sistemas de conmutación más pequeños
• Requisitos de gestión de cables más bajos
• Escalado de clústeres de IA más eficiente

Cómo XPO mejora la arquitectura de los centros de datos de IA

Los clústeres de IA son fundamentalmente diferentes de las redes en la nube tradicionales.

Un tejido de IA moderno requiere:

• Alto ancho de banda entre GPU
• Comunicación de baja latencia
• Tráfico a gran escala de este a oeste
• Rendimiento predecible bajo carga continua

Las interconexiones ópticas se convierten en uno de los mayores contribuyentes a:

• Consumo de energía
• Densidad de rack
• Complejidad del sistema

Al aumentar la densidad óptica, XPO puede ayudar a reducir la cantidad de elementos de conmutación necesarios en grandes redes de IA.

Un ejemplo simplificado:

Arquitectura tradicional basada en OSFP

Un clúster de IA de gran tamaño puede requerir:

• Más puertos de conmutación
• Más módulos ópticos
• Más conexiones de cable
• Mayor capacidad de refrigeración

Arquitectura basada en XPO

La misma capacidad de red se puede lograr potencialmente con:

• Módulos ópticos de mayor densidad
• Menos conexiones en el panel frontal
• Gestión térmica mejorada
• Huella del sistema reducida

El ahorro real depende de:

• Topología de la red
• índice de sobresuscripción
• Generación de interruptores
• Requisitos de alcance óptico

Por lo tanto, XPO debería evaluarse como una mejora de la arquitectura del sistema, en lugar de simplemente como un reemplazo del transceptor.

Refrigeración líquida: la tecnología clave detrás de XPO

La mayor limitación de los módulos ópticos del futuro no es el ancho de banda, sino el calor.

Un módulo óptico convencional refrigerado por aire debe disipar el calor a través de:

• Disipadores de calor
• Ventiladores
• flujo de aire del chasis

A medida que los motores ópticos se vuelven más potentes, el flujo de aire se vuelve cada vez menos eficiente.

XPO introduce un sistema integrado de refrigeración líquida mediante una placa fría.

La placa fría elimina directamente el calor de los componentes de alta potencia, entre los que se incluyen:

• Motores ópticos
• Controladores láser
• Componentes DSP
• Resincronización electrónica

La arquitectura XPO tiene como objetivo una capacidad de refrigeración de cientos de vatios por módulo, y las especificaciones públicas indican una capacidad de placa fría de alrededor de 400 W.

Esto permite que los futuros módulos ópticos superen los límites térmicos de las ópticas conectables tradicionales.

Alcance óptico y flexibilidad tecnológica de XPO

Otro objetivo de diseño importante de XPO es la flexibilidad.

En lugar de definir una única tecnología óptica, XPO está diseñado como una plataforma óptica de alta densidad capaz de soportar diferentes tecnologías de transmisión.

Las aplicaciones potenciales incluyen:

Alcanzar hacia adelante	Ejemplo de tecnología
Alcance corto	DAC / AEC / interconexión de cobre
Alcance medio	Soluciones multimodo VCSEL
Alcance del centro de datos	Módulos ópticos DR / FR / LR
Alcance del metro	Soluciones coherentes
Larga distancia	Tecnologías ZR coherentes

XPO está diseñado para admitir estándares ópticos, entre los que se incluyen:

• SR
• DR
• FR
• LR
• ZR/ZR+
• Soluciones Coherent-lite
• Enfoques de cobre y microondas de radiofrecuencia

Esta flexibilidad permite a los arquitectos de red seleccionar la tecnología de interconexión más adecuada en función de:

• Distancia
• Eficiencia energetica
• Costo
• Requisitos de latencia

OSFP vs XPO: ¿Cuál ganará?

OSFP seguirá desempeñando un papel importante en las redes convencionales.

Ventajas de OSFP:

• Ecosistema maduro
• Amplio soporte de proveedores
• Compatibilidad con la infraestructura existente
• Implementación más sencilla hoy

Sin embargo, la infraestructura de IA está impulsando las redes hacia un nuevo punto de diseño.

XPO aborda los desafíos que se vuelven cada vez más importantes en los grandes clústeres de IA:

• Densidad de ancho de banda extrema
• Alta potencia del módulo óptico
• Limitaciones térmicas
• Escalabilidad a nivel de rack

Es posible que el futuro centro de datos de IA no reemplace a OSFP de la noche a la mañana. En cambio, es probable que la industria vea coexistir múltiples arquitecturas ópticas:

• OSFP para implementaciones convencionales de 400G/800G/1.6T
• XPO para tejidos de IA de ultra alta densidad
• Soluciones de CPO y motores ópticos para arquitecturas futuras específicas

Diseño de potencia, fiabilidad y térmico de los módulos ópticos XPO

A medida que los centros de datos de IA siguen creciendo, el consumo de energía de las interconexiones ópticas se ha convertido en uno de los desafíos de diseño más importantes.

La transición de módulos ópticos de 400G a 800G y 1.6T ha aumentado drásticamente el ancho de banda, pero también ha aumentado:

• Potencia del motor óptico
• Consumo de energía del DSP
• Requisitos de enfriamiento
• demanda de energía a nivel de rack

En el caso de las ópticas enchufables tradicionales refrigeradas por aire, la gestión térmica se vuelve cada vez más difícil a medida que aumenta la potencia del módulo.

XPO aborda este desafío combinando:

• Integración óptica de alta densidad
• Enfriamiento líquido
• Suministro de energía avanzado
• Servicio conectable

El objetivo no es simplemente crear un módulo óptico más rápido, sino construir una arquitectura óptica escalable para futuros sistemas de redes de IA. Las especificaciones de XPO destacan un diseño de placa fría integrada capaz de soportar la refrigeración para niveles de potencia del módulo de alrededor de cientos de vatios, incluyendo hasta aproximadamente 400 W en las implementaciones anunciadas.

Refrigeración líquida: Superando la barrera térmica del módulo óptico

Los módulos ópticos tradicionales dependen del flujo de aire a través del chasis del conmutador.

La trayectoria térmica es:

Módulo óptico → Disipador de calor → Flujo de aire → Sistema de refrigeración del chasis

Este enfoque funciona bien para las redes convencionales, pero se vuelve cada vez más complejo para los clústeres de IA donde:

• Se requiere mayor ancho de banda por conmutador.
• Más motores ópticos funcionan simultáneamente
• La densidad de potencia de los racks sigue aumentando

XPO modifica el diseño térmico mediante la introducción de una interfaz de refrigeración líquida integrada.

La trayectoria térmica se convierte en:

Motor óptico → Placa fría → Circuito de refrigeración líquida → Sistema de refrigeración de las instalaciones

Esto ofrece varias ventajas:

Mayor capacidad térmica

La refrigeración líquida transfiere el calor de forma más eficiente que la refrigeración por aire, lo que permite el desarrollo de arquitecturas ópticas de mayor potencia.

Densidad portuaria mejorada

Una mayor potencia del módulo ya no requiere un espacio de flujo de aire excesivo alrededor de cada puerto óptico.

Diseño de sistemas más flexible

Los fabricantes de conmutadores pueden diseñar sistemas de mayor densidad sin verse limitados por las restricciones térmicas tradicionales del panel frontal.

Suministro de energía: Avanzando hacia una infraestructura optimizada con IA

A medida que aumenta el ancho de banda óptico, la entrega de energía se convierte en otra consideración importante.

Los sistemas ópticos tradicionales suelen basarse en:

• Distribución de energía de la placa base
• Regulación de voltaje a bordo
• Conversión local de CC

Las futuras arquitecturas de redes de IA podrían adoptar enfoques alternativos de suministro de energía, incluida la distribución de energía a nivel de rack de mayor voltaje.

Los beneficios potenciales incluyen:

• Menores pérdidas por conversión de energía
• Reducción de la complejidad de la placa de circuito impreso
• Mejora de la eficiencia del sistema
• Suministro de energía más escalable para óptica de alta densidad.

La implementación exacta depende de la arquitectura del conmutador y del diseño del sistema, pero la tendencia es clara:

Las redes de IA requieren que los módulos ópticos y los sistemas de alimentación evolucionen conjuntamente.

Mejoras en la fiabilidad mediante la gestión térmica.

La temperatura es uno de los principales factores que afectan a la fiabilidad de los componentes electrónicos.

Las temperaturas de funcionamiento más elevadas pueden aumentar:

• Envejecimiento de los componentes
• degradación óptica
• Estrés eléctrico
• Probabilidad de fallo

Al reducir el estrés térmico mediante la refrigeración líquida, los sistemas basados ​​en XPO pueden mejorar la fiabilidad a largo plazo.

Entre los posibles beneficios en cuanto a fiabilidad se incluyen:

• Temperaturas de funcionamiento más bajas
• Ciclo térmico reducido
• Menos componentes de alta potencia expuestos a condiciones extremas.
• Rendimiento óptico más estable

Sin embargo, las mejoras reales en la fiabilidad dependen de:

• Módulo de diseño
• Calidad de la infraestructura de refrigeración
• Proceso de manufactura
• Entorno operativo del sistema

Por lo tanto, XPO debe considerarse una arquitectura que permite mejorar las condiciones térmicas, en lugar de una reducción garantizada de la tasa de fallos.

El ecosistema XPO MSA: Construyendo una plataforma óptica abierta

Un nuevo formato óptico solo tiene éxito cuando cuenta con el respaldo de un amplio ecosistema.

La historia de las redes ópticas demuestra que las tecnologías exitosas requieren:

• Múltiples proveedores de módulos
• Adopción de proveedores de cambio
• Especificaciones estandarizadas
• Escalabilidad de fabricación

El acuerdo XPO MSA (Multi-Source Agreement) se creó para establecer un ecosistema a nivel de toda la industria para la óptica conectable de alta densidad con refrigeración líquida.

El ecosistema XPO anunciado incluye fabricantes de módulos ópticos y socios tecnológicos que trabajan en:

• Módulos ópticos refrigerados por líquido de 12.8 T
• Motores ópticos de alta velocidad
• Soluciones de interconexión de centros de datos con IA

XPO se presentó como un enfoque de múltiples proveedores, en lugar de una tecnología propietaria de una sola empresa.

Este enfoque de ecosistema es importante porque los operadores de centros de datos suelen requerir:

• Flexibilidad de la cadena de suministro
• Múltiples opciones de proveedores
• Disponibilidad del producto a largo plazo
• Precios competitivos

Hoja de ruta futura: De 12.8 T a mayor ancho de banda

La primera generación de XPO se centra en:

• Ancho de banda del módulo de 12.8 Tbps
• Interfaces eléctricas de 64 canales
• Integración de refrigeración líquida

Las generaciones futuras podrían evolucionar hacia:

• Mayores velocidades en los carriles
• 400G por canal eléctrico
• Módulos ópticos de clase 25.6T
• Mayor densidad de tejido de IA

A medida que las cargas de trabajo de IA sigan expandiéndose, es probable que las redes ópticas pasen por varias etapas tecnológicas:

La generación actual

400G / 800G / 1.6T OSFP

Optimizado para:

• Redes en la nube
• Centros de datos empresariales
• Clústeres de IA temprana

Próxima generación

12.8T XPO

Optimizado para:

• Grandes clústeres de entrenamiento de IA
• Redes Ethernet de alta densidad
• Centros de datos refrigerados por líquido

Generación futura

Motores ópticos de mayor densidad y arquitecturas integradas.

Optimizado para:

• Fábricas de IA extremadamente grandes
• Sistemas informáticos de exaescala

Cinco conclusiones clave: OSFP vs XPO

XPO apunta al próximo nivel de densidad de redes de IA.

OSFP sigue siendo el formato óptico conectable dominante en la actualidad, pero XPO introduce un nuevo enfoque para los requisitos extremos de ancho de banda de la IA.

Un módulo XPO de 12.8T proporciona un ancho de banda equivalente al de varios módulos OSFP de 1.6T, lo que aumenta significativamente la densidad óptica.

La refrigeración líquida permite el uso de módulos ópticos de mayor potencia.

La principal innovación de XPO no es solo el ancho de banda, sino también la gestión térmica.

La refrigeración líquida integrada permite que los módulos ópticos funcionen a niveles de potencia superiores a los de los diseños tradicionales refrigerados por aire.

XPO mejora la densidad del panel frontal del centro de datos de IA.

Al aumentar el ancho de banda por módulo, XPO reduce la cantidad de puertos ópticos necesarios para grandes redes de IA.

Esto puede simplificar:

• Diseño de interruptor
• Mantenimiento de cable
• Implementación de rack
• Infraestructura de refrigeración

XPO admite múltiples tecnologías ópticas.

XPO está diseñado como una plataforma óptica flexible que admite diferentes enfoques de interconexión, entre los que se incluyen:

• SR
• DR
• FR
• LR
• ZR/ZR+
• Soluciones coherentes
• Tecnologías de cobre y microondas de radiofrecuencia

OSFP y XPO probablemente coexistirán.

OSFP seguirá siendo útil para muchas aplicaciones de redes convencionales gracias a su ecosistema maduro y su amplia implementación.

XPO está diseñado para entornos donde:

• La densidad de ancho de banda es la máxima prioridad.
• El enfriamiento se convierte en un factor limitante.
• Las cargas de trabajo de IA requieren una escala extrema.

Es probable que el panorama óptico de los centros de datos del futuro incluya múltiples formatos optimizados para diferentes cargas de trabajo.

Preguntas frecuentes

¿Qué es OSFP en redes ópticas?

OSFP (Octal Small Form-factor Pluggable) es un formato de módulo óptico de alta velocidad ampliamente utilizado para aplicaciones Ethernet de 400G, 800G y 1.6T.

Proporciona una interfaz enchufable estandarizada, respaldada por un amplio ecosistema óptico.

¿Qué es el módulo óptico XPO?

XPO (eXtra-dense Pluggable Optics) es una arquitectura de módulo óptico de alta densidad refrigerado por líquido, diseñada para redes de centros de datos de IA.

Un módulo XPO de 12.8 T utiliza 64 canales eléctricos e integra tecnología de refrigeración líquida para admitir una mayor densidad de ancho de banda.

¿Cuál es la diferencia entre OSFP y XPO?

Las principales diferencias son:

	OSFP	XPO
Objetivo principal del diseño	Redes generales de alta velocidad	Densidad óptica a escala de IA
Ancho de banda	Hasta clase 1.6T	Clase 12.8T
Enfriamiento	Principalmente refrigeración por aire	Enfriamiento líquido
Densidad	Densidad enchufable tradicional	Mayor ancho de banda por módulo
Aplicación	Redes en la nube y empresariales	Grandes centros de datos de IA

¿XPO está reemplazando a OSFP?

No inmediatamente.

OSFP seguirá utilizándose para muchas aplicaciones de red.

XPO está diseñado para la infraestructura de IA del futuro, donde la densidad de los módulos ópticos tradicionales y los límites térmicos se convierten en un desafío.

¿Por qué las redes de IA necesitan módulos ópticos refrigerados por líquido?

Los clústeres de IA requieren un ancho de banda enorme entre las GPU y los conmutadores.

A medida que aumenta el ancho de banda del módulo óptico, también aumenta el consumo de energía.

La refrigeración líquida ayuda a disipar el calor de forma más eficiente, lo que permite arquitecturas de interconexión óptica de mayor densidad.