Le module de la carte réseau OSFP est-il plat ou un dissipateur thermique monté ?

OSFP-flat et OSFP-Riding Heatsink sont deux types de modules qui diffèrent par leur hauteur et leur conception de dissipation thermique.
Le module est-il du côté OSFP de la carte réseau OSFP-plat ? Pourquoi le dissipateur thermique OSFP-Riding est-il utilisé ?
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Répondu à 11h03

OSFP-flat et OSFP-Riding Heatsink sont deux types de modules OSFP qui diffèrent par leur hauteur et leur conception de dissipation thermique.

OSFP-flat a un dessus plat et une hauteur de 15.5 mm, tandis que OSFP-Riding Heatsink a un dissipateur thermique chevauchant sur le dessus et une hauteur de 18.5 mm.

Les deux types de modules OSFP peuvent prendre en charge des débits de données allant jusqu'à 400 Gbit/s ou 800 Gbit/s, en fonction du nombre de voies électriques et du schéma de modulation.

Le choix du type de module OSFP dépend de la compatibilité avec la cage de connecteur et des exigences de performances thermiques du système.

Par exemple, les adaptateurs NVIDIA ConnectX-7 utilisent des modules OSFP-Riding Heatsink car ils disposent d'un dissipateur thermique sur la cage de connecteur, ce qui peut fournir un meilleur refroidissement des modules. Cependant, certains autres systèmes peuvent utiliser des modules OSFP-flat car ils ont un profil plus bas et peuvent s'adapter à des espaces plus compacts.

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