100G から 400G に進化するデータセンター
同じファイバーインフラストラクチャで最大 XNUMX 倍の容量を実現
400G モジュールは 4x100GbE、2x200GbE、および 1x400GbE をサポートすることに注意してください。
Cisco トップオブラック (TOR) スイッチ
Cisco のトップオブラック スイッチには、Nexus 9348GC-FXP、Nexus 9336C-FX2、Nexus 93600CD-GX、Nexus 93180YC-FX、Nexus 93360YC-FX2、Nexus 9316D-GX などのモデルが含まれます。 これらのスイッチのポート速度は 100M、1G、10G、25G、および 50G です。
Cisco スパイン スイッチ
Cisco の Spine スイッチは、主に Nexus 9332C、Nexus 9346C-GX、Nexus 93600CD-GX、Nexus 9316-GX、およびその他のモデルで、ポート レートは 40G、100G、400G です。
400GbE リーフ – サーバー導入の考慮事項
葉 – 脊椎の展開に関する考慮事項
ファイバーテクノロジーの変化 aデータレートの増加
400GbE から 100GbE への下位互換性
400GbE QSFP-DD ポートには下位互換性があります。 100GbE QSFP28 モジュール。
- 400 GbE は 8x 50 GB/s インターフェイスをサポートできます
- 50 GB/s インターフェイスの ASIC は、速度を 25 GB/s (または 10 GB/s) に下げることができます。これは、QSFP28 の 4×25 GB/s インターフェイスと互換性があります。
400GbE光モジュールとアプリケーションs
Cisco 400GbE 光モジュールのロードマップ
Cisco 400G ライン側光モジュールのテクノロジー トレンド
ライン側光モジュールの設計目標は、低コスト、小型、最適なパフォーマンスです。
では、小電力伝送距離の光伝送ネットワークをより遠く、より速くするにはどうすればよいでしょうか。 次の XNUMX つの主要なテクノロジーを適用する必要があります。
- コヒーレント光モジュール テクノロジー
- コントロールプレーンと自動化
業界ニュース
- ネットワーク最適化
- 繊維収容能力
- 帯域幅とコスト
- 容量と密度
- コントロールサーフェス - SDN、WSON→SSON
- 光モジュールのパッケージング、サイズ縮小 – DCO ベースのプラガブル光モジュールの開発を促進
- 1000km以上に到達
コヒーレント検出 – ドライブの簡素化
コヒーレントオプティクス統合イノベーション技術
DCO: デジタル コヒーレント オプティクス (DSP + コヒーレント オプティクス)
プラグイン可能なコヒーレント光モジュール
光伝送市場の動向: 影響
従来の光トランスポート ネットワークは、複雑なトランスポート ネットワークの高いスペクトル効率を利用しています。
-CDC を備えたマルチディグリー ROADM
- 柔軟なスペクトル、組み込み光学系/トランスポンダー、高度な FEC
- アドバンスト コントロール プレーン (SSON)
-インフラストラクチャの高い柔軟性
簡素化されたネットワーク トポロジと運用モデルの必要性が高まっています。
-400GZR/ZR+
-ポイントツーポイント接続
-ROADM-レス
-スイッチ/ルーターへの DWDM 直接接続
C練る とライン 側面光モジュール技術
ネットワークのニーズを満たすために、市場で適用されている主要なテクノロジーと統合オプションは次のとおりです。
モジュールをプラグイン可能にすることが重要な理由
400 GbE: 主要なソリューションの革新
テクノロジーシフトを推進する XNUMX つの主要なイノベーション:
- QSFP-DD プラグイン可能モジュール
- 波長ごとに 100 GB/秒
- 高速光直接検出変調
- コンポーネント数の削減 (コスト/電力)
- SerDes テクノロジーの進歩を追跡する
- コヒーレント光学系からプラグ可能モジュールまで
- OIF 400G ZR/ZR+ コヒーレント DWDM 最大 1000km
- CMOS テクノロジー (7nm) の進歩により、QSFP-DD の採用が可能になりました
QSFP-DD400GZR:80~120km、<15W
QSFP-DD 400GZR+: <450km、<18W
QSFP-DD 400G-Metro: <1500km、<21W
コヒーレントテクノロジー実装の XNUMX つのパス
DCO と組み込み
伝送距離と梱包
Cisco 光モジュール 400G および 400G 以降のロードマップ
イーサネットのロードマップ: 400 年の 2020GbE 大容量アプリケーション
ASIC: レートは増加し続けています (25.6 年には 2020Tb/s)
光モジュール技術
パッケージサイズ - ポート密度の維持/増加、消費電力の削減 - ポート密度の維持/増加、低コスト。
コストを削減するためのクライアント側の統一パッケージのみが、400G 光モジュール アプリケーションの産業化を加速できます。
次の図は、サイズの点で QSFP-DD モジュールを使用することの大きな利点を示しています。
QSFP-DDの熱性能
- 放熱能力がQSFP3.5の28Wから20Wに増加
- 先進的なケージ設計
- 高度なヒートシンク設計
- 高度なヒートシンク固定技術
QSFP-DD 強化されたヒートシンク性能
1) 20W の消費電力に対応できる改良されたヒートシンク
2) MSAに対応
3) さまざまな QSFP-DD ポートに適応
4) 高度なケージとヒートシンクの設計
1U装置において、光モジュールの消費電力が21Wの場合、温度上昇を25℃以内に抑えることができます。
スイッチングレートの開発傾向
- 400Gが現時点の最高速度です
- 開発の方向性は高密度化、高速化です。
- SERDES が 100Gb/s に到達
- ASIC は 25.6Tb/s と 51.2Tb/s に達します
産業発展
1)DSPとCoherentテクノロジーにより実現
- 800G、1T、そしてそれ以上
- DWDMだけでなくグレーライトにもテクノロジーが使用されています
- 焦点はパフォーマンスからオペレーターインターフェイスとプラグインに移ります
2)ベンダー間の相互運用性の向上
効率の向上 - 同じ帯域幅でのエネルギー消費量の削減
左の図に見られるように、同じ 1Tb/s の帯域幅でも、QSFP-DD を使用すると、エネルギー消費は 30W ですが、CFP は 240W に達します。
400GbEの高密度化を実現
ルート: QSFP28→QSFP56-DD→QSFP112→QSFP112-DD
放熱: 可能
100Gb/s は十分にテストされました。 表面実装またはフライオーバー接続はオプション
7nmまたは5nm。 シリコン光学技術は成熟を続けています
Serdes=消費電力
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