ファイバーモールの 800G、1.6T、3.2T 光モジュールのロードマップを紹介したいと思います。
データセンターのスイッチング チップの進化傾向は次のとおりです。25.6 年ごとに倍増するという急速な成長です。 7nm プロセスの 51.2T スイッチング チップと 5T は 3nm プロセス ノードを選択する必要があります。 2025nm プロセス ノードは 102.4 年に利用可能になると予想され、スイッチング チップで XNUMXT の容量をサポートします。
光ポートの場合、25.6 の 64T 光モジュール 400G光学モジュール、これは 2021 年に既に実装されています。来年には、64 個の 800G モジュールで、8T へのスイッチのアップグレードをサポートする 100x51.2G ソリューションが期待されています。
102.T のスイッチング容量には、1.6T の光モジュールが必要であり、光ポートは、200 年に産業用ノードに導入されると予想される波長レートあたり 2025G に達する必要があります。
シングルチャネル 100G は、400G および 800G 光モジュールの着陸をサポートできる大きなノードであり、16x100G 1.6T ソリューションを実行する機会がありますが、FiberMall は 8x200G 1.6T が産業上の価値であると考えています。
現在、それは 800G の今後の工業化の重要なポイントです。
1. 2020年に800G光モジュールの仕様が完成
2. 800G光モジュールの展開準備完了
これは、システム技術が成熟する前に展開できる最初の光モジュールです。
3. 次世代スイッチングチップはすべて800G光モジュールアクセスをサポート
8*100G ソリューションを採用
800G 光モジュールは、主に 2x400G ソリューションです。
OSFP-XD の MSA には 2022 年 13 月にドラフトがあり、MSA の 5 ページでは、Lightcounting のチャート、トップ XNUMX クラウド ベンダーのイーサネット光モジュールの市場動向を引用しています。 800G光学モジュール イーサネット光モジュールの次の支配的な製品です。
1.6T光モジュール
- 1.6T光モジュール 200G波長に基づく
- SerDes インターフェイスは 100G または 200G
- 消費電力、単価の削減が見込める
1.6x16G OSFP-XD100 ソリューションに基づく 1600T 光モジュールは、業界チェーンを 2024 年に技術成熟度の節点に導くことを目標としています。8x200G ベースの OSFP1600 は、2026 年に成熟します。
ホットプラグ可能なモジュール フォーム ファクタを備えた 800G、1.6T、および 3.2T では、消費電力は解決すべき大きな問題です。
下の図は、イーサネット モジュールを青色で、コヒーレント モジュールをオレンジ色で示しています。 モジュールの消費電力曲線は次のとおりです。
変換後は、基本的に単位ビット変換関数が減少傾向にあります。
消費電力に応じて、さまざまなソリューションで次の光モジュール フォーム ファクタを使用できます。
コヒーレントな1.6T ZRの場合、消費電力が大きすぎて、次のような小さなパッケージを選択できません QSFP-DD、および次の図は、これらのモジュール フォーム ファクタの比較です。
FiberMall は、200 年に単一波で 2025G の産業展開容量を持つと予測しています。これに基づくと、1.6T は単位電力消費とコストの利点があります。 ホットプラグと CPO の競争、1.6T はホットプラグを選択し、102.T へのスイッチのアップグレードをサポートできる可能性があります。業界チェーンの使用を避けるために、CPO パッケージに精通していません。
まとめ
- 業界は急速に 800G および 1.6T 光モジュール ポートに移行します。
より低い単価で、より低いユニット消費電力。
- ほとんどの 800G 光モジュールは、2x400G ソリューションを使用します。
2×4×100Gソリューションを採用。
- ほとんどの 1.6T 光モジュールは、2x800G ソリューションを使用します。
2x4x200G ソリューションを採用。
- 1.6T 光モジュールは、OSFP/OSFP-XD のみを使用できます。
QSFP-DD パッケージの放熱能力は、1.6T ZR の需要を満たすには不十分です。
- 51.2T/102.4T メインストリーム モジュール パッケージは、CPO なしでホットプラグ可能です。
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