100km を超えるリンク距離をサポートできる 10G QSFP はどれですか?

ハーパー・ロスの写真

ハーパー・ロス

午前5時55分に回答済み

100GBASE-LR4 QSFP28、LC コネクタを備えた二重シングルモード ファイバー (SMF) で最大 10 km をサポートできます。 このトランシーバーは 1310nm LAN WDM の 100 つの波長を使用して 802.3G データ レートを実現します。 IEEE 100ba 4GBASE-LR28 および QSFPXNUMX MSA 規格に準拠しています。

100GBASE-ER4L QSFP28、製品仕様に応じて、LC コネクタを備えたデュプレックス SMF で最大 25 km または 40 km をサポートできます。 このトランシーバーは、1310nm LAN WDM の 100 つの波長を使用して 802.3G データ レートを実現します。 IEEE 100ba 4GBASE-ER28 および QSFPXNUMX MSA 規格に準拠しています。

100GBASE-ZR4 QSFP28、LC コネクタを備えたデュプレックス SMF で最大 80 km をサポートできます。 このトランシーバーは、1310nm LAN WDM の 100 つの波長を使用して 802.3G データ レートを実現します。 IEEE 100ba 4GBASE-ZR28 および QSFPXNUMX MSA 規格に準拠しています。

人々も尋ねる

RoCEv2 の解説: AI データセンターにおける低遅延・高スループットネットワークの究極ガイド

AIトレーニング、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)、クラウドインフラストラクチャの急速に進化する世界において、ネットワークパフォーマンスはもはや単なる補助的な役割ではなく、ボトルネックを解消する要因となっています。RoCEv2(RDMA over Converged Ethernet version 2)は、超低遅延、高スループット、最小限のCPU負荷を実現するロスレスイーサネットネットワークを構築するための、頼りになるプロトコルとして登場しました。

AIサーバー向け液体冷却コールドプレートの開発、製造、組み立て、テストに関する包括的なガイド

急速に進化するAIサーバーと高性能コンピューティングの世界では、効果的な熱管理が不可欠です。液冷式コールドプレートは、データセンターやクラウド環境における高出力プロセッサの放熱に優れたソリューションとして登場しました。この詳細なガイドでは、コールドプレートの製造と組み立てから開発要件まで、あらゆる側面を網羅しています。

GoogleのTPUアーキテクチャを公開:OCS光回線スイッチング - 4x4x4キューブから9216チップのアイアンウッドへの進化エンジン

GoogleのTPUクラスタがAIスーパーコンピューティングの競争で際立っている理由は何でしょうか?3DトーラストポロジーとOCS(光回線交換)技術の組み合わせにより、低レイテンシと最適なTCO(総所有コスト)を維持しながら、大規模なスケーリングをどのように実現したのでしょうか?この詳細なブログ記事では、

AIコンピューティングセンターにおけるデュアルプレーンおよびマルチプレーンネットワーク

前回の記事では、スケールアウトとスケールアップの違いについて説明しました。スケールアップとは、単一ノード内のGPU/NPUカードの数を増やすことで個々のノードのパフォーマンスを向上させる垂直スケーリングを指します。一方、スケールアウトとは、ノードを追加することでネットワーク全体の規模を拡大する水平スケーリングを指します。

OCP 2025: FiberMall、1.6T以上のDSP、LPO/LRO、CPO技術の進歩を展示

人工知能(AI)と機械学習の急速な進歩により、データセンターにおけるより広い帯域幅への需要が急務となっています。OCP 2025において、FiberMallはAIアプリケーション向けトランシーバーDSP、LPO(リニアプラガブルオプティクス)、LRO(リニア受信オプティクス)、CPOの進歩について複数のプレゼンテーションを行いました。

シリコンフォトニクス光モジュールとは何ですか?

急速に進化するデータ通信と高性能コンピューティングの世界において、シリコンフォトニクス光モジュールは画期的な技術として台頭しています。成熟したシリコン半導体プロセスと高度なフォトニクス技術を組み合わせることで、これらのモジュールは高速化、低消費電力化、そしてコスト削減を実現します。この詳細なガイドでは、その基礎、原理、利点、業界動向などを解説します。

関連記事

800g SR8 および 400g SR4

800G SR8 および 400G SR4 光トランシーバー モジュールの互換性および相互接続テスト レポート

バージョン変更ログ ライター V0 サンプル テスト Cassie テスト目的 テスト対象:800G OSFP SR8/400G OSFP SR4/400G Q112 SR4。 対応するテストを実施することにより、テストパラメータは関連する業界標準を満たし、テストモジュールは通常、Nvidia (Mellanox) MQM9790 スイッチ、Nvidia (Mellanox) ConnectX-7 ネットワーク カード、および Nvidia (Mellanox) BlueField-3 に使用でき、のための基礎

続きを読む»
RoCEv2

RoCEv2 の解説: AI データセンターにおける低遅延・高スループットネットワークの究極ガイド

AIトレーニング、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)、クラウドインフラストラクチャの急速に進化する世界において、ネットワークパフォーマンスはもはや単なる補助的な役割ではなく、ボトルネックを解消する要因となっています。RoCEv2(RDMA over Converged Ethernet version 2)は、超低遅延、高スループット、最小限のCPU負荷を実現するロスレスイーサネットネットワークを構築するための、頼りになるプロトコルとして登場しました。

続きを読む»
液体冷却

AIサーバー向け液体冷却コールドプレートの開発、製造、組み立て、テストに関する包括的なガイド

急速に進化するAIサーバーと高性能コンピューティングの世界では、効果的な熱管理が不可欠です。液冷式コールドプレートは、データセンターやクラウド環境における高出力プロセッサの放熱に優れたソリューションとして登場しました。この詳細なガイドでは、コールドプレートの製造と組み立てから開発要件まで、あらゆる側面を網羅しています。

続きを読む»
tpu

GoogleのTPUアーキテクチャを公開:OCS光回線スイッチング - 4x4x4キューブから9216チップのアイアンウッドへの進化エンジン

GoogleのTPUクラスタがAIスーパーコンピューティングの競争で際立っている理由は何でしょうか?3DトーラストポロジーとOCS(光回線交換)技術の組み合わせにより、低レイテンシと最適なTCO(総所有コスト)を維持しながら、大規模なスケーリングをどのように実現したのでしょうか?この詳細なブログ記事では、

続きを読む»
マルチプレーン

AIコンピューティングセンターにおけるデュアルプレーンおよびマルチプレーンネットワーク

前回の記事では、スケールアウトとスケールアップの違いについて説明しました。スケールアップとは、単一ノード内のGPU/NPUカードの数を増やすことで個々のノードのパフォーマンスを向上させる垂直スケーリングを指します。一方、スケールアウトとは、ノードを追加することでネットワーク全体の規模を拡大する水平スケーリングを指します。

続きを読む»
1.6tモジュール

OCP 2025: FiberMall、1.6T以上のDSP、LPO/LRO、CPO技術の進歩を展示

人工知能(AI)と機械学習の急速な進歩により、データセンターにおけるより広い帯域幅への需要が急務となっています。OCP 2025において、FiberMallはAIアプリケーション向けトランシーバーDSP、LPO(リニアプラガブルオプティクス)、LRO(リニア受信オプティクス)、CPOの進歩について複数のプレゼンテーションを行いました。

続きを読む»
800G シリコンフォトニクス光モジュール

シリコンフォトニクス光モジュールとは何ですか?

急速に進化するデータ通信と高性能コンピューティングの世界において、シリコンフォトニクス光モジュールは画期的な技術として台頭しています。成熟したシリコン半導体プロセスと高度なフォトニクス技術を組み合わせることで、これらのモジュールは高速化、低消費電力化、そしてコスト削減を実現します。この詳細なガイドでは、その基礎、原理、利点、業界動向などを解説します。

続きを読む»
上へスクロール