FiberMall의 1.6T 광 모듈 로드맵

FiberMall의 800G, 1.6T 및 3.2T 광 모듈 로드맵을 소개하고자 합니다.

데이터 센터 스위칭 칩의 진화 추세는 다음과 같습니다. 25.6년마다 두 배씩 빠르게 성장합니다. 7nm 공정의 51.2T 스위칭 칩과 5T는 3nm 공정 노드를 선택해야 합니다. 2025nm 공정 노드는 102.4년에 출시될 예정이며 스위칭 칩에 XNUMXT 용량을 지원할 것으로 예상됩니다.

광 포트의 경우 25.6개의 64T 광 모듈 400G 광 모듈이는 2021년에 이미 구현되었습니다. 내년에는 64개의 800G 모듈, 8x100G 솔루션을 통해 51.2T로의 스위치 업그레이드를 지원할 것으로 예상됩니다.

102.T 스위칭 용량의 경우 1.6T 광 모듈이 필요하고 광 포트는 파장당 200G에 도달해야 하며 2025년에 산업용 노드에 진입할 것으로 예상됩니다.

단일 채널 100G는 400G 및 800G 광 모듈의 랜딩을 지원할 수 있는 대형 노드이며 16x100G 1.6T 솔루션을 수행할 수 있는 기회가 있지만 FiberMall은 8x200G 1.6T가 산업적 가치라고 믿습니다.

현재는 곧 다가올 800G 산업화의 관건이다.

1. 2020년 800G 광모듈 사양 완성

2. 800G 광 모듈 배치 준비 완료

이것은 시스템 기술이 성숙하기 전에 배치할 수 있는 최초의 광학 모듈입니다.

3. 차세대 스위칭 칩은 모두 800G 광 모듈 액세스를 지원합니다.

8*100G 솔루션 채택

800G 광 모듈은 주로 2x400G 솔루션입니다.

OSFP-XD용 MSA는 2022년 13월에 초안이 있으며 MSA의 5페이지에는 상위 XNUMX개 클라우드 공급업체의 이더넷 광 모듈에 대한 시장 동향인 Lightcounting의 차트가 인용되어 있습니다. 800G 광 모듈 이더넷 광 모듈의 다음 주요 제품입니다.

1.6T 광 모듈

• 1.6T 광 모듈 200G 파장 기준
• SerDes 인터페이스는 100G 또는 200G입니다.
• 단위 전력 소비 및 단가 절감 전망

1.6x16G OSFP-XD100 솔루션을 기반으로 하는 1600T 광학 모듈은 2024년에 산업 체인을 기술 성숙 노드로 이끄는 것을 목표로 합니다. 8x200G 기반 OSFP1600은 2026년에 성숙합니다.

800G, 1.6T, 3.2T 핫 플러그 ​​가능 모듈 폼 팩터를 사용하는 경우 전력 소비는 해결해야 할 큰 문제입니다.

아래 그림은 이더넷 모듈을 파란색으로, 코히어런트 모듈을 주황색으로 보여줍니다. 모듈의 전력 소비 곡선은 다음과 같습니다.

변환 후에는 기본적으로 단위 비트 변환 기능이 감소하는 경향을 보입니다.

소비 전력에 따라 다양한 솔루션에 대해 다음과 같은 광 모듈 폼 팩터를 사용할 수 있습니다.

일관된 1.6T ZR의 경우 전력 소비가 너무 커서 다음과 같은 소형 패키지를 선택할 수 없습니다. QSFP-DD, 다음 그림은 이러한 모듈 폼 팩터를 비교한 것입니다.

FiberMall은 200년 단파에서 2025G의 산업적 배치 용량을 가질 것으로 예측합니다. 이를 기준으로 1.6T는 단위 전력 소비 및 비용 측면에서 이점을 가질 것입니다. 핫플러그와 CPO 경쟁, 1.6T는 여전히 핫플러그를 선택하고 102.T로의 스위치 업그레이드를 지원하여 CPO 패키지에 익숙하지 않은 산업 체인의 사용을 피할 수 있습니다.

요약

1. 업계는 800G 및 1.6T 광 모듈 포트로 빠르게 전환할 것입니다.

더 낮은 단가로 더 낮은 단위 전력 소비.

2. 대부분의 800G 광 모듈은 2x400G 솔루션을 사용합니다.

2×4×100G 솔루션을 채택하십시오.

3. 대부분의 1.6T 광 모듈은 2x800G 솔루션을 사용합니다.

2x4x200G 솔루션을 채택하십시오.

4. 1.6T 광 모듈은 OSFP/OSFP-XD만 사용할 수 있습니다.

QSFP-DD 패키지의 방열 기능은 1.6T ZR 수요를 충족시키기에 충분하지 않습니다.

5. 51.2T/102.4T 메인스트림 모듈 패키지는 CPO 없이 핫 플러그 ​​가능합니다.