OSFP와 XPO 비교: 액체 냉각 방식의 XPO 모듈이 AI 데이터 센터의 고밀도 문제를 해결하는 방법

서론: AI 네트워크에 새로운 광학 폼팩터가 필요한 이유

십 년이 넘는 기간 동안 데이터 센터 광 인터커넥트의 발전은 간단한 원칙을 따랐습니다. 바로 기존 시스템과의 호환성을 유지하면서 대역폭을 늘리는 것입니다.

이러한 철학 덕분에 OSFP(Octal Small Form-factor Pluggable)는 현대 네트워킹에서 가장 중요한 광 모듈 폼 팩터 중 하나가 되었습니다. 강력한 멀티 벤더 지원, 안정적인 공급망, 그리고 400G, 800G, 나아가 새롭게 부상하는 1.6T 이더넷 구축 전반에 걸친 채택으로 OSFP는 고속 데이터 센터 네트워크의 핵심 구성 요소가 되었습니다.

하지만 AI 인프라의 급속한 성장은 새로운 과제를 야기하고 있습니다. 대규모 GPU 클러스터는 훨씬 더 높은 대역폭 밀도, 낮은 지연 시간, 그리고 더욱 효율적인 열 관리를 요구합니다. 스위치 ASIC 용량이 초당 수백 테라비트에 도달함에 따라, 기존의 공랭식 플러그형 광학 모듈은 전력 소비, 냉각 및 전면 패널 밀도 측면에서 점점 더 큰 한계에 직면하고 있습니다.

바로 이 지점에서 XPO(초고밀도 플러그형 광학 소자)가 논의의 중심이 됩니다.

XPO는 AI 데이터 센터 네트워크를 위해 설계된 차세대 액체 냉각식 고밀도 플러그형 광 모듈 아키텍처 입니다 . 12.8T XPO 모듈은 고속 광 엔진, 고급 전력 공급 및 액체 냉각 기술을 더 큰 플러그형 패키지에 통합하여 기존 OSFP 기반 설계로는 효율적으로 지원할 수 없는 대역폭 밀도를 목표로 합니다.

이 글에서는 OSFP와 XPO 의 차이점 , 액체 냉각 광 모듈이 열 제한 문제를 해결하는 방법, 그리고 차세대 AI 네트워크에 새로운 광 아키텍처가 필요한 이유에 대해 설명합니다.

OSFP의 성공과 AI 네트워킹의 열적 과제

OSFP는 400G에서 800G로, 그리고 1.6T 광 네트워크로의 전환에 핵심적인 역할을 해왔습니다.

OSFP의 성공은 다음과 같은 여러 가지 장점에서 비롯됩니다.

• 표준화된 플러그형 아키텍처
• 광범위한 생태계 지원
• 현장 교체 가능성
• 다양한 광학 기술과의 호환성
• 데이터 센터 환경 전반에 걸친 배포 유연성

일반적인 고밀도 스위치 플랫폼은 1U 또는 멀티U 섀시에 수십 개의 OSFP 포트를 지원하여 대역폭, 서비스 용이성 및 열 관리 간의 실질적인 균형을 제공합니다.

하지만 AI 네트워킹은 설계 요구 사항을 변화시킵니다.

기존 데이터센터 네트워크는 주로 다음과 같은 요소에 최적화되어 있었습니다.

• 일반 클라우드 워크로드
• 기업 트래픽
• 적당한 대역폭 증가

AI 클러스터가 소개합니다:

• 수천 개의 GPU
• 대규모 분산 훈련
• 동서 방향으로 엄청난 교통량
• 고차 스위칭 아키텍처
• 지속적인 고활용률

광 모듈 속도가 800G에서 1.6T 이상으로 증가함에 따라 모듈 전력 소비량도 증가합니다. 공랭식 환경에서는 신호 무결성 문제뿐만 아니라 열 밀도 문제 도 중요해집니다.

제한 사항은 OSFP 커넥터 자체에 있는 것이 아니라 다음 요소들의 조합에 있습니다.

• 광학 엔진 출력
• DSP 소비
• 전면 패널 공기 흐름 제약 조건
• 랙 레벨 열 예산

차세대 AI 패브릭의 경우, 단순히 OSFP 케이지 수를 늘리는 것만으로는 다음과 같은 추가적인 문제점이 발생할 수 있습니다.

• 냉각 인프라
• 스위치 섀시 크기
• 전력 공급
• 데이터센터 바닥 면적

따라서 업계는 더 높은 대역폭 밀도와 첨단 냉각 기술을 결합한 새로운 접근 방식을 모색하고 있습니다.

XPO란 무엇일까요? 12.8T 액체 냉각식 플러그형 광 모듈입니다.

XPO는 초고밀도 플러그형 광학 장치 의 약자입니다.

기존 OSFP 모듈은 공랭식 냉각 및 개별 플러그형 포트에 최적화되어 있는 반면, XPO는 AI 네트워킹 환경에 특화된 더 큰 플러그형 광 아키텍처를 도입했습니다.

12.8T XPO 모듈은 다음을 중심으로 설계되었습니다.

• 64개의 전기 채널
• 채널당 200G 신호 전송
• 12.8Tbps의 총 대역폭
• 통합 액체 냉각
• 고밀도 광학 엔진 통합

XPO 아키텍처는 다음과 같은 AI 네트워킹 시나리오를 지원하기 위해 개발되었습니다.

• 네트워크 규모 확장
• 확장형 이더넷 패브릭
• 다양한 아키텍처에 걸친 확장성
• 메트로-리치 연결성

XPO MSA는 해당 기술을 단일 공급업체의 독점 솔루션이 아닌 개방형 생태계 접근 방식으로 포지셔닝합니다.

XPO 모듈 아키텍처 내부

XPO의 핵심 혁신은 더 높은 대역폭뿐만 아니라 광 밀도와 열 관리 의 결합에 있습니다.

일반적인 XPO 설계에는 다음이 포함됩니다.

일체형 액체 냉각 콜드 플레이트

XPO는 섀시의 공기 흐름에만 의존하는 대신 액체 냉각 인터페이스를 통합했습니다.

통합형 냉각판은 기존 공랭식 광학 모듈에 비해 훨씬 높은 열 용량을 제공합니다. 일부 XPO 구현 사례에서는 모듈당 수백 와트에 달하는 냉각 성능을 목표로 합니다.

이를 통해 광학 엔진, 구동 장치 및 고속 전자 장치는 공랭식 냉각이 불충분한 환경에서도 작동할 수 있습니다.

다채널 광학 엔진 통합

일반적인 1.6T 광 모듈은 대개 제한된 수의 고속 전기 레인을 중심으로 구성됩니다.

XPO는 여러 광 채널을 하나의 고밀도 플러그형 패키지에 결합하여 집적도를 향상시킵니다.

12.8T XPO 모듈은 여러 개의 1.6T 광 모듈과 동등한 대역폭을 제공하여 스위치 전면 패널에 필요한 개별 광 연결 수를 줄여줍니다.

고급 전력 공급 아키텍처

광 모듈의 전력이 증가함에 따라 기존 마더보드의 전력 공급 방식은 더욱 어려워지고 있습니다.

향후 XPO 기반 시스템은 더 높은 전압의 랙 레벨 전력 공급 방식을 채택하여 변환 손실을 줄이고 시스템 수준의 효율성을 향상시킬 수 있습니다.

이러한 설계 철학은 전력 관리 기능의 일부를 호스트 보드에서 광 모듈 인프라로 이동시킵니다.

OSFP와 XPO: 차세대 AI 데이터센터 네트워크를 위한 밀도 비교

OSFP와 XPO 의 가장 큰 차이점은 단순히 광 모듈당 대역폭만이 아닙니다. 진정한 차이점은 각 아키텍처가 열 밀도, 프런트 패널 대역폭 및 AI 클러스터 확장성 이라는 과제에 접근하는 방식에 있습니다.

기존 OSFP 기반 시스템은 플러그형 포트 수를 늘려 확장성을 확보합니다. XPO는 이와는 다른 접근 방식을 취하여 더 높은 광대역폭, 우수한 열 관리 능력, 그리고 액체 냉각 기능을 하나의 고밀도 플러그형 모듈에 통합했습니다.

아리스타와 에코시스템 파트너들이 발표한 XPO MSA 사양에 따르면, 12.8T XPO 모듈은 64개의 전기 레인을 사용하며 기존 1.6T OSFP 솔루션 에 비해 훨씬 높은 전면 패널 대역폭 밀도를 목표로 합니다 . 이 아키텍처는 대역폭 및 냉각 요구 사항이 지속적으로 증가하는 AI 네트워킹 환경을 위해 특별히 설계되었습니다.

OSFP와 XPO: 주요 기술 비교

제품 특장점	1.6T OSFP 광 모듈	12.8T XPO 광 모듈
폼 팩터	OSFP 플러그형	XPO 고밀도 플러그형
모듈별 대역폭	최대 1.6Tbps	12.8Tbps
전기 인터페이스	8 채널	64 채널
냉각 방식	주로 공랭식	통합 액체 냉각
열 성능	일반적으로 수십 와트	수백 와트를 목표로 함
배포 중심	일반 고속 네트워킹	AI 규모 네트워킹
밀도 접근법	더 많은 포트	모듈당 더 높은 대역폭
광학 지원	SR/DR/FR/LR/코히런트 솔루션	다양한 광학 아키텍처를 지원하도록 설계되었습니다.

대역폭 밀도: XPO가 AI 스위치 설계를 변경한 이유

AI 네트워킹의 주요 과제는 스위치 대역폭이 기존 물리적 인터페이스보다 빠르게 증가하고 있다는 점입니다.

예 :

• 차세대 이더넷 스위치는 초당 수백 테라비트의 스위칭 용량을 제공할 수 있습니다.
• AI 학습 클러스터는 매우 높은 이분법 대역폭을 필요로 합니다.
• 광 연결 개수는 빠르게 제한 요소가 될 수 있습니다.

1.6T OSFP 모듈을 사용하는 기존 설계는 많은 광학 케이지와 그에 상응하는 냉각 용량을 필요로 합니다.

12.8T XPO 모듈은 여러 개의 1.6T 광 모듈과 동일한 대역폭 용량을 제공합니다.

두 관계는 다음과 같이 단순화할 수 있습니다.

1 × 12.8T XPO ≈ 8 × 1.6T OSFP 대역폭 용량

하지만 이는 두 모듈의 물리적 크기나 인터페이스가 동일하다는 것을 의미하지는 않습니다. XPO는 다음과 같은 방식으로 더 높은 밀도를 달성합니다.

• 더 많은 전기 차선
• 더 높은 통합
• 액체 냉각
• 최적화된 전력 공급

전면 패널 밀도: OSFP 한계를 뛰어넘다

XPO의 가장 중요한 장점 중 하나는 향상된 전면 패널 대역폭 밀도 입니다.

기존 OSFP 기반 스위치는 다음과 같은 제약이 있습니다.

• 물리적 케이지 수
• 공기 흐름 요구 사항
• 모듈 전력 소비
• PCB 배선 복잡성

XPO는 플러그형 위치당 대역폭을 증가시켜 이러한 문제를 해결합니다.

고밀도 XPO 구현의 목표는 다음과 같습니다.

랙 유닛당 204.8Tbps의 대역폭 밀도

XPO MSA 발표에 따르면 이는 1.6T OSFP 기반 솔루션에 비해 약 4배 향상된 성능입니다 .

이러한 개선은 시스템 차원에서 여러 가지 이점을 가져옵니다.

• 광 포트가 적음
• 전면 패널의 복잡성 감소
• 소형 스위치 시스템
• 케이블 관리 요구 사항 감소
• 보다 효율적인 AI 클러스터 확장

XPO는 어떻게 AI 데이터센터 아키텍처를 개선하는가

AI 클러스터는 기존 클라우드 네트워크와 근본적으로 다릅니다.

최신 AI 패브릭에는 다음이 필요합니다.

• GPU 간 높은 대역폭
• 저지연 통신
• 대규모 동서 교통
• 지속적인 부하 조건에서도 예측 가능한 성능

광 인터커넥트는 다음과 같은 분야에 가장 큰 영향을 미치는 요소 중 하나가 되었습니다.

• 전력 소비
• 랙 밀도
• 시스템 복잡성

XPO는 광학 밀도를 높여 대규모 AI 패브릭에 필요한 스위칭 소자 수를 줄이는 데 도움을 줄 수 있습니다.

간단한 예:

기존 OSFP 기반 아키텍처

대규모 AI 클러스터에는 다음과 같은 요구 사항이 있을 수 있습니다.

• 스위치 포트 추가
• 더 많은 광학 모듈
• 추가 케이블 연결
• 냉각 용량 증가

XPO 기반 아키텍처

다음과 같은 방법을 통해 동일한 네트워크 용량을 확보할 수 있습니다.

• 고밀도 광 모듈
• 전면 패널 연결 단자 수 감소
• 향상된 열 관리
• 시스템 설치 공간 감소

실제 절감액은 다음 요소에 따라 달라집니다.

• 네트워크 토폴로지
• 초과 청약 비율
• 스위치 생성
• 광학 도달 거리 요구 사항

따라서 XPO는 단순히 송수신기 대체품이 아니라 시스템 아키텍처 개선 방안으로 평가되어야 합니다.

액체 냉각: XPO의 핵심 기술

미래 광 모듈의 가장 큰 한계는 대역폭이 아니라 발열입니다.

일반적인 공랭식 광 모듈은 다음을 통해 열을 방출해야 합니다.

• 방열판
• 팬
• 섀시 공기 흐름

광학 엔진의 출력이 높아질수록 공기 흐름의 효율성은 점점 떨어집니다.

XPO는 콜드 플레이트를 활용한 통합 액체 냉각 방식을 도입했습니다.

냉각판은 다음과 같은 고출력 부품에서 직접 열을 제거합니다.

• 광학 엔진
• 레이저 드라이버
• DSP 구성 요소
• 리타이밍 전자 장치

XPO 아키텍처는 모듈당 수백 와트 범위의 냉각 성능을 목표로 하며, 공개된 사양에 따르면 콜드 플레이트 성능은 약 400W입니다.

이를 통해 향후 광학 모듈은 기존 플러그형 광학 장치의 열적 한계를 뛰어넘을 수 있습니다.

XPO의 광학적 도달 범위 및 기술적 유연성

XPO의 또 다른 중요한 설계 목표는 유연성입니다.

XPO는 단일 광학 기술을 정의하는 대신, 다양한 전송 기술을 지원할 수 있는 고밀도 광학 플랫폼으로 설계되었습니다.

잠재적인 응용 분야는 다음과 같습니다.

범위	기술 사례
짧은 도달 범위	DAC/AEC/구리 인터커넥트
중간 도달 범위	VCSEL 멀티모드 솔루션
데이터 센터 도달 범위	DR/FR/LR 광학 모듈
메트로 리치	일관성 있는 솔루션
긴 거리	코히런트 ZR 기술

XPO는 다음과 같은 광학 표준을 지원하도록 설계되었습니다.

• SR
• DR
• FR
• LR
• ZR/ZR+
• 코히런트-라이트 솔루션
• 구리 및 RF 마이크로파 방식

이러한 유연성을 통해 네트워크 설계자는 다음과 같은 요소를 고려하여 가장 적합한 상호 연결 기술을 선택할 수 있습니다.

• 거리
• 전력 효율
• 비용
• 지연 시간 요구 사항

OSFP와 XPO 중 어느 것이 승리할까?

OSFP는 주류 네트워킹에서 중요한 역할을 계속해서 수행할 것입니다.

OSFP의 장점:

• 성숙한 생태계
• 광범위한 공급업체 지원
• 기존 인프라 호환성
• 오늘 더 쉽게 배포하세요

하지만 AI 인프라는 네트워킹을 새로운 설계 방향으로 이끌고 있습니다.

XPO는 대규모 AI 클러스터에서 점점 더 중요해지는 과제들을 해결합니다.

• 극단적인 대역폭 밀도
• 고출력 광 모듈
• 열 제한
• 랙 레벨 확장

미래의 AI 데이터 센터가 OSFP를 단번에 대체하지는 않을 것입니다. 오히려 업계에서는 여러 광학 아키텍처가 공존하는 모습을 보게 될 가능성이 높습니다.

• 기존 400G/800G/1.6T 구축용 OSFP
• XPO는 초고밀도 AI 패브릭에 적합합니다.
• 특정 미래 아키텍처를 위한 CPO 및 광학 엔진 솔루션

XPO 광 모듈의 전력, 신뢰성 및 열 설계

AI 데이터 센터의 규모가 계속 커짐에 따라 광 인터커넥트의 전력 소비는 가장 중요한 설계 과제 중 하나가 되었습니다.

400G에서 800G 및 1.6T 광 모듈로의 전환은 대역폭을 크게 증가시켰지만, 다음과 같은 문제점도 함께 증가시켰습니다.

• 광학 엔진 출력
• DSP 전력 소비
• 냉각 요구 사항
• 랙 수준 에너지 수요

기존의 공랭식 플러그형 광학 모듈의 경우, 모듈 전력이 증가함에 따라 열 관리가 점점 더 어려워집니다.

XPO는 다음과 같은 요소들을 결합하여 이러한 문제를 해결합니다.

• 고밀도 광학 집적
• 액체 냉각
• 고급 전력 공급
• 플러그형 서비스 가능성

목표는 단순히 더 빠른 광 모듈을 만드는 것이 아니라, 미래의 AI 네트워킹 시스템을 위한 확장 가능한 광 아키텍처를 구축하는 것입니다. XPO 사양은 수백 와트 수준의 모듈 전력을 냉각할 수 있는 통합 냉각판 설계를 강조하며, 발표된 구현 사례에서는 최대 약 400W까지 지원합니다.

액체 냉각: 광학 모듈 열 장벽 극복

기존 광 모듈은 스위치 섀시를 통한 공기 흐름에 의존합니다.

열 경로는 다음과 같습니다.

광학 모듈 → 방열판 → 공기 흐름 → 섀시 냉각 시스템

이 접근 방식은 일반적인 네트워킹에는 효과적이지만, 다음과 같은 AI 클러스터에서는 점점 더 어려워집니다.

• 스위치당 더 많은 대역폭이 필요합니다.
• 더 많은 광학 엔진이 동시에 작동합니다.
• 랙 전력 밀도가 지속적으로 증가하고 있습니다.

XPO는 통합 액체 냉각 인터페이스를 도입하여 열 설계 방식을 변경했습니다.

열 경로는 다음과 같습니다.

광학 엔진 → 냉각판 → 액체 냉각 루프 → 시설 냉각 시스템

이는 다음과 같은 몇 가지 이점을 제공합니다.

더 높은 열용량

액체 냉각은 공랭식보다 열을 더 효율적으로 전달하여 고출력 광학 아키텍처를 구현할 수 있게 해줍니다.

향상된 포트 밀도

모듈 출력이 높아짐에 따라 각 광 포트 주변에 과도한 공기 흐름 공간이 더 이상 필요하지 않습니다.

더욱 유연한 시스템 설계

스위치 제조업체는 기존 전면 패널의 열 제약에 얽매이지 않고 고밀도 시스템을 설계할 수 있습니다.

전력 공급: AI에 최적화된 인프라로의 전환

광대역폭이 증가함에 따라 전력 공급 또한 중요한 고려 사항이 됩니다.

기존 광학 시스템은 일반적으로 다음과 같은 요소에 의존합니다.

• 메인보드 전원 분배
• 온보드 전압 조절
• 로컬 DC 변환

미래의 AI 네트워킹 아키텍처는 고전압 랙 레벨 전력 분배를 포함한 대체 전력 공급 방식을 채택할 수 있습니다.

잠재적 인 이점은 다음과 같습니다.

• 전력 변환 손실 감소
• PCB 복잡성 감소
• 시스템 효율성 향상
• 고밀도 광학 장치를 위한 더욱 확장 가능한 전력 공급

구체적인 구현 방식은 스위치 아키텍처 및 시스템 설계에 따라 다르지만, 추세는 분명합니다.

AI 네트워킹에는 광학 모듈과 전력 시스템이 함께 발전해야 합니다.

열 관리를 통한 신뢰성 향상

온도는 전자 부품의 신뢰성에 영향을 미치는 주요 요인 중 하나입니다.

작동 온도가 높아지면 다음과 같은 문제가 발생할 수 있습니다.

• 구성 요소 노화
• 광학적 저하
• 전기적 스트레스
• 실패 확률

액체 냉각을 통해 열 스트레스를 줄임으로써 XPO 기반 시스템은 장기적인 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.

잠재적인 신뢰성 향상 효과는 다음과 같습니다.

• 낮은 작동 온도
• 열 순환 감소
• 극한 환경에 노출되는 고출력 부품 수가 줄어듭니다.
• 더욱 안정적인 광학 성능

하지만 실제 신뢰성 향상은 다음과 같은 요소에 따라 달라집니다.

• 모듈 설계
• 냉각 인프라 품질
• 제조 공정
• 시스템 운영 환경

따라서 XPO는 고장률 감소를 보장하는 아키텍처라기보다는 열 환경 개선을 가능하게 하는 아키텍처로 보아야 합니다.

XPO MSA 에코시스템: 개방형 광학 플랫폼 구축

새로운 광학 폼팩터는 광범위한 생태계의 지원을 받을 때에만 성공할 수 있습니다.

광 네트워크의 역사를 보면 성공적인 기술에는 다음과 같은 요소가 필요하다는 것을 알 수 있습니다.

• 다수의 모듈 공급업체
• 스위치 벤더 채택
• 표준화된 사양
• 제조 확장성

XPO MSA(다중 공급업체 협약)는 고밀도 액체 냉각 플러그형 광학 부품을 위한 업계 전반의 생태계를 구축하기 위해 만들어졌습니다.

발표된 XPO 생태계에는 다음과 같은 분야에서 협력하는 광 모듈 제조업체 및 기술 파트너가 포함됩니다.

• 12.8톤 액체 냉각식 광학 모듈
• 고속 광학 엔진
• AI 데이터센터 상호 연결 솔루션

XPO는 단일 기업의 독점 기술이 아닌 여러 공급업체의 기술을 활용하는 접근 방식으로 도입되었습니다.

이러한 생태계 접근 방식이 중요한 이유는 데이터 센터 운영자가 일반적으로 다음과 같은 사항을 요구하기 때문입니다.

• 공급망 유연성
• 다양한 공급업체 옵션
• 장기적인 제품 가용성
• 경쟁력있는 가격

향후 로드맵: 12.8T에서 더 높은 대역폭으로

XPO 1세대 제품은 다음 사항에 중점을 둡니다.

• 12.8Tbps 모듈 대역폭
• 64채널 전기 인터페이스
• 액체 냉각 통합

미래 세대는 다음과 같은 방향으로 진화할 수 있습니다:

• 차선 속도 증가
• 전기 채널당 400G
• 25.6T급 광 모듈
• 더 높은 AI 패브릭 밀도

AI 워크로드가 지속적으로 확장됨에 따라 광 네트워크는 여러 기술 단계를 거칠 가능성이 높습니다.

현재 세대

400G / 800G / 1.6T OSFP

Optimized for:

• 클라우드 네트워킹
• 기업 데이터 센터
• 초기 AI 클러스터

다음 세대

12.8T XPO

Optimized for:

• 대규모 AI 학습 클러스터
• 고밀도 이더넷 패브릭
• 액체 냉각 데이터 센터

미래 세대

고밀도 광학 엔진 및 코패키징 아키텍처

Optimized for:

• 초대형 AI 공장
• 엑사스케일 컴퓨팅 시스템

핵심 요약 5가지: OSFP vs XPO

XPO, 차세대 AI 네트워킹 밀도 목표 설정

OSFP는 오늘날에도 여전히 지배적인 플러그형 광 모듈 형태이지만, XPO는 극단적인 AI 대역폭 요구 사항을 충족하는 새로운 접근 방식을 제시합니다.

12.8T XPO 모듈은 여러 개의 1.6T OSFP 모듈과 동등한 대역폭을 제공하여 광 밀도를 크게 향상시킵니다.

액체 냉각 기술로 고출력 광 모듈 구현 가능

XPO의 주요 혁신은 대역폭뿐만 아니라 열 관리에도 있습니다.

통합 액체 냉각 시스템을 통해 광학 모듈은 기존 공랭식 설계보다 높은 전력 수준에서 작동할 수 있습니다.

XPO, AI 데이터 센터 프런트 패널 밀도 향상

XPO는 모듈당 대역폭을 증가시켜 대규모 AI 네트워크에 필요한 광 포트 수를 줄입니다.

이렇게 하면 간소화될 수 있습니다.

• 스위치 디자인
• 케이블 관리
• 랙 배포
• 냉각 인프라

XPO는 다양한 광학 기술을 지원합니다.

XPO는 다음과 같은 다양한 상호 연결 방식을 지원하는 유연한 광 플랫폼으로 설계되었습니다.

• SR
• DR
• FR
• LR
• ZR/ZR+
• 일관성 있는 솔루션
• 구리 및 RF 마이크로파 기술

OSFP와 XPO는 공존할 가능성이 높습니다.

OSFP는 성숙한 생태계와 광범위한 배포 덕분에 앞으로도 많은 주류 네트워킹 애플리케이션에 사용될 것입니다.

XPO는 다음과 같은 환경에 적합합니다:

• 대역폭 밀도가 최우선 사항입니다.
• 냉각이 제한 요소가 된다
• AI 워크로드는 극도의 확장성을 요구합니다.

미래의 데이터센터 광학 솔루션은 다양한 워크로드에 최적화된 여러 폼 팩터를 포함할 가능성이 높습니다.

자주 묻는 질문 (FAQ)

광 네트워크에서 OSFP란 무엇입니까?

OSFP(Octal Small Form-factor Pluggable)는 400G, 800G 및 1.6T 이더넷 애플리케이션에 널리 사용되는 고속 광 모듈 폼 팩터입니다.

이는 광범위한 광학 생태계에서 지원되는 표준화된 플러그형 인터페이스를 제공합니다.

XPO 광 모듈이란 무엇입니까?

XPO(eXtra-dense Pluggable Optics)는 AI 데이터 센터 네트워킹을 위해 설계된 고밀도 액체 냉각 광 모듈 아키텍처입니다.

12.8T XPO 모듈은 64개의 전기 채널을 사용하며 액체 냉각 기술을 통합하여 더 높은 대역폭 밀도를 지원합니다.

OSFP와 XPO의 차이점은 무엇인가요?

주요 차이점은 다음과 같습니다.

	OSFP	XPO
주요 설계 목표	고속 일반 네트워크	AI 규모 광학 밀도
대역폭	최대 1.6톤급	12.8톤급
냉각	주로 공랭식	액체 냉각
밀도	기존 플러그형 밀도	모듈당 더 높은 대역폭
어플리케이션	클라우드 및 엔터프라이즈 네트워크	대규모 AI 데이터 센터

XPO가 OSFP를 대체하는 건가요?

즉시는 아닙니다.

OSFP는 앞으로도 많은 네트워킹 애플리케이션에 계속 사용될 것입니다.

XPO는 기존 광학 모듈 밀도 및 열 제한이 문제가 되는 미래 AI 인프라를 위해 설계되었습니다.

AI 네트워킹에 액체 냉각식 광 모듈이 필요한 이유는 무엇입니까?

AI 클러스터는 GPU와 스위치 간에 엄청난 대역폭을 필요로 합니다.

광 모듈의 대역폭이 증가함에 따라 전력 소비량도 증가합니다.

액체 냉각은 열을 더욱 효율적으로 제거하여 고밀도 광 인터커넥트 아키텍처를 구현할 수 있도록 도와줍니다.