요약 : 우리 회사는 400G 및 200G CFP2 PAM4와 같은 고급 광 모듈과 같은 전체 제품 시리즈에 대한 사전 연구 작업을 수행하려고 합니다. 곧 출시될 제품: 다양한 광섬유 증폭기, 하위 시스템 제품, 100G QSFP28 ER4/CFP2 ER4/CFP ER4.
광섬유 증폭기는 광통신의 핵심 기술입니다. 현재 주요 상업용 광섬유 증폭기에는 미끼 도핑 광섬유 증폭기, 분산 라만 증폭기, 에르븀 공동 도핑 광섬유 증폭기, 반도체 증폭기 및 기타 유형이 포함됩니다. 다양한 광 증폭기 기술 중에서 베이트 도핑 광섬유 증폭기는 광대역 WDM 시스템 응용 분야에서 가장 일반적이고 성숙한 기술입니다. 광 네트워크의 업그레이드 및 개발과 함께 광섬유 증폭기의 향후 개발 방향은 넓은 이득, 노이즈 감소, 소형화 등이 될 것입니다. 동시에 새로운 SDN, 100Gbps 및 기타 시스템은 광섬유 증폭기의 혁신을 촉진할 것입니다. 기술.
하위 시스템은 주로 고객에게 해당 광 전송 솔루션을 제공합니다. 주요 제품은 OEO, 미끼 첨가 섬유 증폭기, 라만 증폭기, RGU, RPU, DCM, 오뮤, OADM, 및 기타 제품. 광 전송 거리와 라인의 감쇠에 따라 고객이 전체 라인의 통과를 달성할 수 있도록 다양한 광 증폭기 제품과 지원 장비를 구성할 수 있습니다. 단일 경간 전송선의 최대 감쇠는 86dB를 지원하며 최장 전송 거리는 400km 이상입니다.
단일 모듈 광섬유를 사용하여 LANWDM400 200km 전송을 지원할 수 있는 2G 광 모듈 및 4G CFP4 PAM10가 우리 연구 개발의 핵심 제품이 될 것입니다. PAM4 기술을 적용하여 모듈은 53.125Gbps의 단일 채널 전송 속도를 달성할 수 있습니다. 저전력 설계를 기반으로 모듈은 0-70 °C에서 안정적인 작동을 달성합니다. 이 제품은 200G 이더넷 및 5G 무선에서 널리 사용될 것입니다.
