O módulo na NIC OSFP é plano ou com dissipador de calor?

OSFP-flat e OSFP-Riding Heatsink são dois tipos de módulos que diferem em sua altura e design de dissipação de calor.
O módulo está no lado OSFP da NIC OSFP-flat? Por que o dissipador de calor OSFP-Riding é usado?
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Respondida às 11h03

OSFP-flat e OSFP-Riding Heatsink são dois tipos de módulos OSFP que diferem em sua altura e design de dissipação de calor.

OSFP-flat tem uma parte superior plana e uma altura de 15.5 mm, enquanto o OSFP-Riding Heatsink tem um dissipador de calor na parte superior e uma altura de 18.5 mm.

Ambos os tipos de módulos OSFP podem suportar taxas de dados de até 400 Gb/s ou 800 Gb/s, dependendo do número de pistas elétricas e do esquema de modulação.

A escolha do tipo de módulo OSFP depende da compatibilidade com a gaiola do conector e dos requisitos de desempenho térmico do sistema.

Por exemplo, os adaptadores NVIDIA ConnectX-7 usam módulos de dissipador de calor OSFP porque possuem um dissipador de calor na gaiola do conector, o que pode fornecer melhor resfriamento para os módulos. No entanto, alguns outros sistemas podem usar módulos planos OSFP porque têm um perfil mais baixo e podem caber em espaços mais compactos.

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