Активные разъемы: LC, CS, SN, MPO, PC, APC

Активные разъемы — это пассивные оптические устройства, часто используемые совместно с интерфейсами оптических модулей.

Эти разъемы, которые крепятся к оптической стороне модуля, обычно придерживаются стандартизированных процессов для формирования универсально принятых физических и эксплуатационных интерфейсов, тем самым обеспечивая совместимость между различными производителями. Стандартизация как процесс подразумевает достижение отраслевого консенсуса. Со временем в стандарты могут быть включены новые разработки, которые превратятся в общеотраслевые нормы совместимости.

Целью такой совместимости является снижение затрат в отрасли путем разделения цепочки поставок на различные сегменты. Стандартизированные интерфейсы позволяют продуктам разных производителей быть взаимозаменяемыми — так же, как интерфейсы USB и кабели для зарядки мобильных телефонов, которые являются распространенными примерами стандартных интерфейсов.

Распространенные типы активных разъемов

Разъем FC  

Известный как ферруловый соединитель, он использует винтовой механизм для фиксации и имеет прочную металлическую оболочку. Несмотря на высокую стабильность и пригодность для многих сценариев, его стоимость относительно высока, и он несовместим с APC (угловой физический контакт). В результате его использование в современных оптических модулях минимально.

Разъем SC  

Широко используемый в системах пассивной оптической сети (PON), разъем SC, часто называемый абонентским разъемом, имеет керамическую втулку диаметром 2.5 мм. Его основные характеристики включают простую, большую и прочную конструкцию, что делает его идеальным для фиксированного сетевого доступа для повседневных пользователей.

Разъем LC  

Меньший по размеру разъем LC широко используется в модулях центров обработки данных и модулях базовых станций 5G.

Первоначально разработанный Bell Labs, которая позже стала Lucent Technologies, «L» в LC означает Lucent. Он следует за механизмом push-pull latch с керамическим наконечником диаметром 1.25 мм. Его компактная и точная конструкция хорошо сочетается с оптическими модулями SFP (small form-factor pluggable) и продолжает широко использоваться сегодня.

Соединитель CS  

Разработанный для эпохи 400G, разъем CS сохраняет совместимость с наконечниками LC (диаметром 1.25 мм), при этом уменьшая общий размер конструкции на 40%. Эта двухпортовая конструкция, разработанная Senko, удваивает плотность разъемов LC и в основном используется в модулях QSFP-DD и OSFP.

Разъем SN  

Также совместимый с 1.25-мм наконечниками LC, разъем SN имеет еще более компактную структуру и используется в модулях высокой плотности, таких как QSFP-DD. Он обеспечивает плотность разъемов в четыре раза больше, чем разъемы LC.

Разъем MDC  

Разработанный компанией US Conec разъем MDC соответствует разъему SN по плотности и поддерживает в четыре раза большую емкость соединений, чем разъемы LC.

Оптические наконечники и интерфейсы

Большинство этих разъемов используют керамические наконечники, которые удерживают капиллярные волокна для выравнивания оптического пути. Однако шероховатость поверхности, пыль или загрязнения могут привести к оптическому отражению, ухудшая передачу сигнала.

Чтобы смягчить этот эффект, разъемы оснащены пружинами, обеспечивающими оптимальный оптический контакт.

К распространенным типам торцевых контактов относятся:

ПК (физический контакт): обеспечивает прочный контакт торцов волокон для установления соединения.

UPC (ультрафизический контакт): имеет сферическую торец наконечника для уменьшения отражения.

APC (угловой физический контакт): торцевая поверхность расположена под углом 8°, что позволяет минимизировать отражение, отводя его от основного оптического пути.

Среди них APC обеспечивает самые высокие антибликовые свойства, за ним следуют UPC и PC.

Многоволоконные и перспективные соединители

В то время как одноволоконные разъемы вмещают одно волокно (мономодовое или многомодовое), многоволоконные разъемы, такие как MPO / MTP вмещают несколько волокон, обычно используемых с наконечниками MT. Эти структуры включают от 8 до 72 волокон, поддерживаемых достижениями в методах нефизического контакта, такими как антибликовые покрытия или встроенные линзы.