Что такое DCI BOX?

DCI BOX также называют модульным устройством разделения волн. На самом деле, DCI BOX не требует больших технических затрат, поскольку можно приобрести самый важный основной чип/оптический модуль. Так почему же был создан DCI BOX? На мой взгляд, это в основном зависит от сцены и стоимости. На сцене DCI BOX представляет собой архитектуру MAN следующего поколения, такую ​​как городское распределение (POD), точка доступа к облачной сети (POP) и другие функциональные области. Возьмем в качестве примера структуру POD Spine-Leaf. Плоская структура этого нового MAN предъявляет высокие требования к задержке обслуживания, поэтому обычно применяется сетевое соединение «точка-точка».

Центры обработки данных также предъявляют высокие требования к пропускной способности канала, что приводит к большому спросу на горизонтальное расширение архитектуры Spine-Leaf. Особенно в пространстве компьютерного зала традиционному крупному оборудованию типа WDM/OTN трудно справиться с этим взрывным ростом. Как правило, присоединение постоянного тока в городских условиях представляет собой сценарий «точка-точка» менее 300 км, который не предъявляет высоких требований к производительности, например, к дальности передачи. Поэтому больших устройств не требуется.

Вышеизложенное относится к техническому сценарию. Вернемся к самому важному вопросу, это по-прежнему соображения стоимости. Те, кто занимается WDM-проектами, как правило, знают, что цена за единицу WDM-оборудования очень высока, поэтому операторы или поставщики OTT не хотят быть привязанными к одному производителю в плане цены. Поэтому, как и в случае с такими организациями, как Open ROADM, операторы и поставщики OTT особенно заинтересованы в создании стандартных специализированных устройств серого ящика, которые имеют фотоэлектрическую развязку и могут быть основаны на унифицированном управлении (открытом), избавляясь таким образом от глубокой привязки к конкретным поставщикам.

Сеть КОРОБКА DCI сценарий применения следующий. Устройства оптического уровня и электрического уровня могут быть объединены в сеть от разных производителей.

Преимущества: небольшой размер, простота расширения и быстрое открытие бизнеса.

Далее давайте кратко поговорим о еще двух деликатных вопросах.

Первая проблема — открытая развязка. Как традиционное крупногабаритное оборудование, так и DCI BOX в настоящее время не могут обеспечить полную развязку. Еще неизвестно, сможет ли open-Roadm, открытая организация, связанная с разделением волн, успешно продвигать свои стандарты. То есть, в лучшем случае, форма, размер устройства, идентификация порта и т. д. должны быть унифицированы, включая развязку уровня оптоэлектронного оборудования: сервисная плата OTU производителя A может подключаться к сервисной плате OTU производителя A через оптический слой (сращивание и объединение волн) производителя Z. По сути, это аналогично схеме внешней длины волны на традиционном оборудовании OTN с разделением по длине волны.

Однако из-за различий во внутреннем чипе, объединительной плате, линейном кадрировании и FEC кодирования невозможно сделать сервисную шпонку OTU производителя A совместимой со слотом оборудования производителя Z или соединить сервисную шпону OTU производителя A с сервисной шлейфом OTU производителя B.

Кроме того, с точки зрения эксплуатации и обслуживания несколько производителей представляют собой смешанную сеть. Каждый производитель может сотрудничать с оператором для разработки индивидуального программного обеспечения на основе открытого стандарта северного интерфейса. Однако это, безусловно, усложнит и усложнит эксплуатацию и техническое обслуживание, а расположение интерфейса неисправности будет трудно понять.

Второй вопрос касается стоимости. Здесь необходимо кратко упомянуть о прогрессе локализации основных чипов/устройств в Китае, т.е. текущей ситуации с цепочкой поставок.

Что касается базовых устройств оптического уровня, устройства WSS для архитектуры ROADM и пассивные устройства с совмещенным разделением волн постепенно разрабатываются несколькими традиционными китайскими производителями оборудования и устройств, в то время как другие производители, скорее всего, приобретут такие устройства, как Cohrent.

В случае устройств электрического слоя ситуация в основном аналогична. Например, чипы DSP и чипы кадра OTN в высокоскоростных когерентных оптических модулях на стороне линии могут по-прежнему закупаться в основном мелкими производителями, а цепочка поставок относительно проста. Говорят, что в настоящее время из OTN продаются только каркасные чипы Microchip, а чипы DSP могут поставляться европейскими и американскими компаниями.

Поэтому отечественные операторы Китая и производители OTT хотят увеличить долю основных устройств и усилить локализацию Китая, во-первых, для обеспечения безопасности цепочки поставок, а во-вторых, для снижения стоимости оборудования собственной разработки, что требует долгосрочного восходящего и нисходящего потока. развитие производственной цепочки.