- Екатерина
- 12 сентября, 2023
- 1: 28 утра
ФайберМолл
Ответ в 1:28 утра
Трансиверы 400G-DR4, 400G-XDR4 и 400G-PLR4 могут взаимодействовать друг с другом при определенных условиях. 400G-DR4 и 400G-XDR4 могут развертываться до 4x100G и взаимодействовать с 4x100G-FR QSFP по параллельному одномодовому оптоволоконному кабелю (SMF) с разъемом MPO-12. 400G-PLR4 может развертываться до 4x100G и взаимодействовать с 4x100G-LR QSFP через параллельный SMF с разъемом MPO-12. Однако 400G-DR4, 400G-XDR4 и 400G-PLR4 не могут взаимодействовать друг с другом напрямую, поскольку они используют разные схемы оптической модуляции и длины волн. 400G-DR4 и 400G-XDR4 используют модуляцию PAM4 и работают на длине волны 1310 нм, тогда как 400G-PLR4 использует модуляцию NRZ и работает на длине волны CWDM4. Следовательно, для соединения этих трансиверов необходимо устройство преобразования или мультиплексор/демультиплексор.
Люди также спрашивают
Как NVIDIA GB200 использует ЦАП/ACC 800G/1.6T
NVIDIA выпустила новейшие вычислительные системы серии GB200 со значительно улучшенной производительностью. В этих системах используются как медные, так и оптические соединения, что приводит к активным дискуссиям на рынке об эволюции «медных» и «оптических» технологий. Текущая ситуация: Серия GB200 (включая предыдущую GH200) представляет собой «суперчиповую» систему NVIDIA. По сравнению с
Анализ NVIDIA GB200: архитектура межсоединений и будущая эволюция
Анализ архитектуры межсоединения GB200. Расчет пропускной способности NVLink. NVIDIA имеет большую путаницу при расчете пропускной способности передачи NVLink и концепциях SubLink/Port/Lane. Обычно пропускная способность NVLink одного чипа B200 составляет 1.8 ТБ/с. Обычно это рассчитывается с использованием алгоритма пропускной способности памяти, где единицей измерения являются байты.
Прогноз рынка для AEC, DAC и AOC
Согласно недавнему отчету Lightcounting, ожидается, что рынок активных электрических кабелей (AEC), цифро-аналоговых преобразователей (DAC) и активных оптических кабелей (AOC) вырастет с 1.2 миллиарда долларов в 2023 году до 2.8 миллиарда долларов к 2028 году. Темпы роста рынка Динамика показателей и затрат AOC offимеет превосходную производительность по сравнению с AEC
Ускоряющаяся индустрия искусственного интеллекта стимулирует спрос на 1.6T OSFP-XD
Спрос на аппаратное обеспечение искусственного интеллекта стремительно растет, и ожидается, что поставки компьютерных чипов ускорятся. Основываясь на исследовании FiberMall в сфере вычислительной отрасли, FiberMall прогнозирует, что поставки чипов NVIDIA H-серии и B-серии достигнут 3.56 миллиона и 350,000 2024 единиц соответственно в 2025 году. В XNUMX году
Различия между MPO и MTP
В быстро развивающейся области связи оптоволоконные патч-корды играют решающую роль в передаче данных. Однако многие люди могут неправильно оценить выбор между оптоволоконными патч-кордами MPO и MTP. Разъемы MPO и MTP широко используются в различных приложениях оптоволоконных сетей с высокой плотностью и пропускной способностью. Здесь
В чем разница между CPO и LPO
Традиционные оптические модули не зависят от коммутационной ASIC и подключаются к другим электронным компонентам через медные кабели или оптические волокна. Такой подход часто приводит к значительному энергопотреблению и потерям сигнала при высокоскоростной передаче данных. В частности, поскольку скорость сети выросла с 400G до 800G и даже до 1.6T, и
Статьи по теме
Отчет о совместимости и взаимосвязи модулей оптических приемопередатчиков 800G SR8 и 400G SR4
Средство записи журнала изменений версий V0. Образец теста Cassie Test Цель тестирования Объекты: 800G OSFP SR8/400G OSFP SR4/400G Q112 SR4. Проведя соответствующие тесты, параметры теста соответствуют соответствующим отраслевым стандартам, и тестовые модули можно нормально использовать для коммутатора Nvidia (Mellanox) MQM9790, сетевой карты Nvidia (Mellanox) ConnectX-7 и Nvidia (Mellanox) BlueField-3, прокладывая основа для
Как NVIDIA GB200 использует ЦАП/ACC 800G/1.6T
NVIDIA выпустила новейшие вычислительные системы серии GB200 со значительно улучшенной производительностью. В этих системах используются как медные, так и оптические соединения, что приводит к активным дискуссиям на рынке об эволюции «медных» и «оптических» технологий. Текущая ситуация: Серия GB200 (включая предыдущую GH200) представляет собой «суперчиповую» систему NVIDIA. По сравнению с
Анализ NVIDIA GB200: архитектура межсоединений и будущая эволюция
Анализ архитектуры межсоединения GB200. Расчет пропускной способности NVLink. NVIDIA имеет большую путаницу при расчете пропускной способности передачи NVLink и концепциях SubLink/Port/Lane. Обычно пропускная способность NVLink одного чипа B200 составляет 1.8 ТБ/с. Обычно это рассчитывается с использованием алгоритма пропускной способности памяти, где единицей измерения являются байты.
Прогноз рынка для AEC, DAC и AOC
Согласно недавнему отчету Lightcounting, ожидается, что рынок активных электрических кабелей (AEC), цифро-аналоговых преобразователей (DAC) и активных оптических кабелей (AOC) вырастет с 1.2 миллиарда долларов в 2023 году до 2.8 миллиарда долларов к 2028 году. Темпы роста рынка Динамика показателей и затрат AOC offимеет превосходную производительность по сравнению с AEC
Ускоряющаяся индустрия искусственного интеллекта стимулирует спрос на 1.6T OSFP-XD
Спрос на аппаратное обеспечение искусственного интеллекта стремительно растет, и ожидается, что поставки компьютерных чипов ускорятся. Основываясь на исследовании FiberMall в сфере вычислительной отрасли, FiberMall прогнозирует, что поставки чипов NVIDIA H-серии и B-серии достигнут 3.56 миллиона и 350,000 2024 единиц соответственно в 2025 году. В XNUMX году
Различия между MPO и MTP
В быстро развивающейся области связи оптоволоконные патч-корды играют решающую роль в передаче данных. Однако многие люди могут неправильно оценить выбор между оптоволоконными патч-кордами MPO и MTP. Разъемы MPO и MTP широко используются в различных приложениях оптоволоконных сетей с высокой плотностью и пропускной способностью. Здесь
В чем разница между CPO и LPO
Традиционные оптические модули не зависят от коммутационной ASIC и подключаются к другим электронным компонентам через медные кабели или оптические волокна. Такой подход часто приводит к значительному энергопотреблению и потерям сигнала при высокоскоростной передаче данных. В частности, поскольку скорость сети выросла с 400G до 800G и даже до 1.6T, и