2024年にNVIDIAはNVL72/NVL36ソリューションをリリースし、完全液体冷却データセンターの構築の需要が増加しました。
データセンター分野で大規模に使用されている液体冷却には、コールドプレート冷却と液中冷却の 2 種類があります。スプレー冷却などの他のタイプは、大規模には導入されていません。
コンピュータ室の部分的および全体的な改修
スイッチに液体冷却が必要なのはなぜですか?
ネットワークの焦点はスイッチの液体冷却にあり、サーバーの焦点は GPU の液体冷却にあります。
過去 12 年間で、一般的なスイッチ システムの消費電力は 22 倍、光学式は 26 倍、ASIC Serdes は 25 倍に増加しました。消費電力の増加率は、空冷能力の向上速度を上回っています。
一般的なスイッチの消費電力増加
スイッチの液体冷却要件 1: 128 x 3.2T DR16-DSP デバイスを例にとると、光トランシーバーは GPU よりも多くの電力を消費し、GPU よりも耐熱性が低くなります。ラジエーターに追加できるスペースは、GPU よりもはるかに小さくなります。
スイッチの液体冷却要件
スイッチの液体冷却要件 2: スイッチ チップの消費電力と熱流密度は GPU よりも大きくなります。
液冷スイッチの設計における3つの難しさ
難易度1: スイッチ コールド プレート システムは「3 次元」アセンブリに属し、GPU 液体冷却コールド プレート システムは「2 次元」アセンブリに属します。 3次元の難しさは2次元の難しさよりはるかに大きい.
スイッチ用単層コールドプレート：コールドプレートキットはラジエーター工場で組み立てまたはテストされており、ODM は XY 方向にネジを締めるだけで機械全体を組み立てることができます。
スイッチ用多層コールドプレート：コールドプレートキットの組み立てとテストには、ODM 工場の XYZ「3 次元」方向に大きく依存しており、必要な能力はネジを締める以上のものです。
難易度2: ハードウェアは消耗品であり、液体冷却でも同じことが言えます。スイッチ 1 台の故障の影響は、サーバー 1 台の場合よりはるかに大きくなります。漏れがあってもスイッチ 1 台が故障しないようにするにはどうすればよいでしょうか。
難易度3: ベリーベリー光学系のコールドプレート設計は簡単ですが、システムコストは高くなります。スタック光学ソリューションはコストが低くなりますが、2024年時点では、スタックケージの下部光学系のコールドプレートソリューションは市場で入手できなくなります。
アリババと瑞傑が液体タイガトロンスイッチを共同開発
難易度1の場合: カスタマイズされた自動液体冷却アセンブリプラットフォームは、 S³IP UNPコンセプト 大量納品を通じて検証されており、TH5 Tigatron スイッチ液体冷却キットの「XNUMX次元」迅速な組み立てと気密テストを実現できます。
難易度2の場合: TH5 Liquid Tigatronスイッチは、 液体回路と電気回路を分離した設計危険度の高い箇所での液体漏れが回路基板上に漏れることがないため、可用性が向上します。
難易度3の場合: 低コストのソリューション アルミ板に埋め込まれた水道管 複数の 2×4 スタック ケージの上部および下部光学系のカスケード液体冷却をサポートし、業界の困難を解決します (22 つのコールド プレートが 50 個の光トランシーバーをカバーし、すべてのモジュールの良好な接触と放熱を確保し、100 ～ XNUMX 回のプラグインとアンプラグ サイクル後も熱性能が低下しません)。
涼しさをもたらすこと以外に、液体冷却にはどのような効果があるのでしょうか?
液体冷却は単なる放熱方法ではなく、ネットワーク機器分野における「イノベーションエンジン」の潤滑油のようなものです。
たとえば、最近人気の CPO「腐食防止剤」垂直スイッチ設計では、液体冷却を継続的に進化させる必要があります。
液体冷却対応Vスイッチソリューション
液体冷却対応 V スイッチ ソリューション: 単層 PCB は、最適な SI パフォーマンスと低いシステム コストで 128 個のプラグ可能なポートをサポートします。
また、業界で長年議論されてきた CPO スイッチもあります。コールド プレート液体冷却は必須要件です。
液体冷却対応CPOソリューション
液体冷却は、大規模な市場爆発の到来を告げようとしています。液体冷却設計事例のさらなる出現を目撃しましょう。